一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。所述框架本体上于安装孔与载片区之间开设两条贯穿框架的直线槽，所述框架本体两侧的台阶的地面向外侧延伸有凸台。上述引线框架大大提升框架与塑封料的结合力，而且能解决安装孔背面与塑封体结合处、散热片与塑封体结合处的防水性问题，产品的可靠稳定性更高，延长了产品的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Lead frame

The utility model discloses a lead frame, which comprises a frame body, the frame body is provided with a mounting hole, and the pin load area, the frame body above the mounting hole is provided with a trapezoidal structure frame, symmetrical on both sides of the mounting hole of the groove is arranged symmetrically on both sides of the area. The opening step. The frame body is provided with two straight grooves which are penetrated through the mounting hole and the carrying area. The lead frame greatly enhance the binding force of frame and plastic packaging materials, but also can solve the mounting hole and the back plastic body junction, heat sink and package body with waterproof problems, reliable stability of products is higher, prolong the service life of the product.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种T0-3P系列引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。目前，传统的T0-3P系列引线框架防水槽设计比较简单，仅仅在载片区周围一圈打上双框印痕，这不仅降低了器件的防水性(通常可能在安装孔背面周围返出水印)，而且还影响器件的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在 于提供一种引线框架，其具有与塑封体的结合力强、防水性能好、可靠性高以及使用寿命长的特点，以解决现有技术中T0-3P系列引线框架存在的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现:—种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，其特征在于：所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，其特征在于:所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。2.根据权利要求1所述的引线框架；其特征在于:所述框架本体上于安装孔与载片区之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一平，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：