The utility model relates to a wire rack three chip package, including at least one wire stent group, the wire stent group consists of a plurality of lead frame vertical parallel connection, the wire bracket comprises a first chip seat, second seat, third seat chip chip arranged in three intervals, the first chip seat, second seat, third seat chip chip are respectively used to install the first chip, second chip and third chip. The utility model is designed with two different sizes of the first chip and the second chip seat seat, a first chip, suitable for different sizes of second chip installation, to meet the practical needs, and optimize the structure, reduce the amount of lead, can reduce the package due to the yield, improve product yield, and has the advantages of simple and reasonable structure, stable performance.
【技术实现步骤摘要】
用于三芯片封装的导线架
本技术涉及一种导线架，尤其涉及一种用于16NS0P产品的三芯片封装的导线架。
技术介绍
关于半导体封装的导线架，其主要用作为芯片提供一个支撑位置并对芯片进行固定，同时用金线使芯片与导线架输出端之间连接成电路。目前，导线架几乎作为每个公司成本降低的项目，希望一条导线架上可承载尽可能多的产品，以达到节省之目的，但是现有16NS0P产品的键合金丝工艺中的工艺难度大，导致导线架的结构复杂、金线数量多，造成封装后的不良率高，产品收率低，性能不稳定，浪费了大量的生产成本。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种结构简单、产品收率高的用于三芯片封装的导线架。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为:一种用于三芯片封装的导线架，包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架纵向并列连接而成，所述导线支架包括三个间隔排列的第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座，所述第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座分别用于安装第一芯片、第二芯片、第三芯片。本技术一个较佳实施例中，用于三芯片封装的导线架进一步包括所述第一芯片座、所述第二芯片座、第三芯片座为横向间隔...
【技术保护点】
一种用于三芯片封装的导线架，其特征在于：包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架纵向并列连接而成，所述导线支架包括三个间隔排列的第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座，所述第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座分别用于安装第一芯片、第二芯片、第三芯片。
【技术特征摘要】
1.一种用于三芯片封装的导线架，其特征在于:包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架纵向并列连接而成，所述导线支架包括三个间隔排列的第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座，所述第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座分别用于安装第一芯片、第二芯片、第三芯片。2.根据权利要求1所述的用于三芯片封装的导线架，其特征在于:所述第一芯片座、所述第二芯片座、第三芯片座为横向间隔排列。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：金铉东，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。