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本实用新型涉及一种用于三芯片封装的导线架，包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架纵向并列连接而成，所述导线支架包括三个间隔排列的第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座，所述第一芯片座、第二芯片座、第三芯片座分别用于安装第一芯片、第...
该专利属于正文电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过正文电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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