一种热限制的集成电路制造技术

一种热限制的集成电路。一个单一的芯片焊盘耦合到一个电路，正常条件下，该电路在低电位对焊盘进行操作，并当温度阈值被超越时，将其拉高。因此，通常的低的焊盘提供了一个温度标志。焊盘还耦合到一个锁存器，该锁存器将保持焊盘处于高电位，除此之外，焊盘还耦合到一个锁存电路，其作用是禁用热生产芯片电路。因此，一旦焊盘被驱动为高电平，电路将被锁存，并保持这样的状态直到启动命令被发出。这是要通过瞬间卸下电源或拉低焊盘才能得到的。电路的手动和计算机控制都被已公开。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州贝克微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：