一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及封装设备对IC塑封后的制品收集装置，具体涉及一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置。本抓放装置包括安装板，安装板上设有电机，电机的输出端设有由电机驱动的转动机构，所述转动机构远离电机的一端固设有抓放机械手；转动机构的旁侧设有用于和转动机构配合并对抓放机械手予以定位的缓冲机构。本发明专利技术采用电机带动抓放机械手转动，从而带动和转动轴固定在一起的摆动块摆动，因摆动块的形状沿转动轴的轴向对称，则摆动块摆动时在初位和末位刚好可以先后碰到缓冲器末端的顶针和限位螺母，从而完成定位动作，使抓放机械手在抓放时处在正确的角度位置。本发明专利技术既实现了摆动和定位功能，又稳定可靠，且方便使用，性价比亦较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装设备对IC (也即集成电路)塑封后的制品收集装置，具体涉及一种适用于一次封装两片含有IC的L/F (也即引线框架)的产品的抓放装置。
技术介绍
在IC封装领域中，一副模具同时封装两个含有IC的L/F的情况较为多见，例如 QFN (quad flat non-leaded package，四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一)、LQFP (薄型QFP (Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1. 4mm的QFP)形式的封装。对于此类形式的制品收集，目前IC封装设备采取的是摆动气缸或步进(伺服)电机驱动抓放机械手的形式来实现的，前者由于气缸气源压力有波动，造成输出速度和力矩不稳定， 从而导致机械手中产品不到位或出位，损坏产品，从而最终影响产品合格率和封装效率；后者虽然可以精确控制位置和速度，但价格不菲，且电气控制系统的控制较为复杂，调整位置时需要通过示校操作也即通过更改电气参数来改变其机械位置，调整过程较为麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置，以解决IC封装设备封装后的L/F摆放不准而造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置，其特征在于：本抓放装置包括安装板（１０），安装板（１０）上设有电机（２０），电机（２０）的输出端设有由电机驱动的转动机构，所述转动机构远离电机（２０）的一端固设有抓放机械手；转动机构的旁侧设有用于和转动机构配合并对抓放机械手予以定位的缓冲机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵仁家，曹玉堂，黄磊，徐善林，周小飞，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机械有限公司，
类型：发明
国别省市：34