用于拆卸封胶集成电路的刀片制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于拆卸封胶集成电路的刀片，包括手柄、锁定机构及刀片，所述手柄具有一安装端，所述锁定机构的一端设有与所述安装端可拆卸连接的配合端，所述锁定机构另一端设有一插接槽，所述刀片与所述插接槽可拆卸配合。根据本实用新型专利技术提供的用于拆卸封胶集成电路的刀片，可大大提高集成电路故障的维修效率，原来需要30分钟左右清理完的焊盘，使用本工具刀片，只需要5‑10分钟即可。并且可以降低主板报废率。从事手机维修的技术人员，经过简单操作培训，就能够熟练操作使用本刀片用于拆卸封胶集成电路。熟练的技术人员主板报废率从30％降低到5‑8％左右。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机维修
，具体涉及一种用于拆卸封胶集成电路的刀片。
技术介绍
在智能手机中，使用了大规模集成电路，且大部分集成电路采用BGA封装，为了保证芯片与基板的可靠接触，都会在集成电路与基板之间灌注胶水，该胶水在一定时间固化后会变硬。在手机维修中，为了将损坏的集成电路拆下来，首先要把胶除掉，这是焊接工艺中最难的部分，一般在拆卸封胶的集成电路时，使用医用手术刀片，由于医用手术刀片硬度强、刚性好，在拆卸的时候容易造成基板焊盘脱落。在除胶过程中，由于医用手机刀片锋利容易造成焊盘割伤及脱落问题。由于以上问题的存在，大大降低了智能手机的修复率，即使手工非常好的维修工程师也难以处理。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此本技术提供了一种用于拆卸封胶集成电路的刀片。其具体技术方案如下：一种用于拆卸封胶集成电路的刀片，包括手柄、锁定机构及刀片，所述手柄具有一安装端，所述锁定机构的一端设有与所述安装端可拆卸连接的配合端，所述锁定机构另一端设有一插接槽，所述刀片与所述插接槽可拆卸配合。根据本技术提供的用于拆卸封胶集成电路的刀片，可大大提高集成电路故障的维修效率，原来需要30分钟左右清理完的焊盘，使用本工具刀片，只需要5-10分钟即可。并且可以降低主板报废率。从事手机维修的技术人员，经过简单操作培训，就能够熟练操作使用本刀片用于拆卸封胶集成电路。熟练的技术人员主板报废率从30％降低到5-8％左右。另外，本技术提供的用于拆卸封胶集成电路的刀片还具有以下附加技术特征：根据本技术的一个示例，所述锁定机构包括安装件和固定件，所述安装件为套筒状结构，所述固定件的一端设置有所述配合端，所述固定件的另一端尺寸大于所述安装件的内径尺寸。根据本技术的一个示例，所述安装件的外表面设有摩擦面。根据本技术的一个示例，所述安装端为一螺纹槽，所述配合端为一螺纹柱。根据本技术的一个示例，所述刀片由钢板冲压成型。根据本技术的一个示例，所述刀片包括与所述插接槽相配合的插接端和用于拆卸封胶的刀头，所述刀头与所述插接端形状相同，所述刀头的尺寸大于所述插接端。根据本技术的一个示例，所述刀片包括与所述插接槽相配合的插接端和用于拆卸封胶的刀头，所述刀头呈矩形结构。根据本技术的一个示例，所述刀片包括与所述插接槽相配合的插接端和用于拆卸封胶的刀头，所述刀头与所述插接端形状相同，所述刀头的尺寸小于所述插接端。根据本技术的一个示例，所述手柄为圆柱状，圆柱状的手柄中部设有粗糙面。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本技术实施例的用于拆卸封胶集成电路的刀片的结构示意图；图2为本技术实施例的用于拆卸封胶集成电路的刀片的爆炸图；图3为本技术实施例的用于拆卸封胶集成电路的刀片的一种刀头的示意图；图4为本技术实施例的用于拆卸封胶集成电路的刀片的另一种刀头的示意图；图5为本技术实施例的用于拆卸封胶集成电路的刀片的再一种刀头的示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。结合附图1-5所示，本实施例提供了一种用于拆卸封胶集成电路的刀片，包括手柄1、锁定机构2及刀片3，手柄具有一安装端101，锁定机构2的一端设有与安装端101可拆卸连接的配合端201，锁定机构2的另一端设有一插接槽(未示出)，刀片与插接槽可拆卸配合。具体的，在本实施例中，锁定机构2包括的安装件21和固定件22，安装件21为套筒状结构，固定件22的一端设置有安装端101可拆卸连接的配合端201，固定件22的另一端尺寸大于安装件的内径尺寸以限位安装件。在本实施例中锁定机构2与手柄1之间的配合关系可以是螺纹连接，即，安装101端为一螺纹槽，配合端201为一螺纹柱，当然锁定机构2与手柄1也可以采用其他连接方式，例如卡接。具体的，在本实施例中，安装件21的外表面设有摩擦面，方便用户在使用过程中发力。具体的，在本实施例中，刀片3由钢板冲压成型，刀片3包括与插接槽相配合的插接端301和用于拆卸封胶的刀头302，插接端301具有一圆弧面。有利的，为了使得本技术适应不同集成电路的需要，本实施例的刀头形状不唯一，例如可以是如图3所示，刀头302与插接端301形状相同，刀头的尺寸大于插接端，也可以如图4所示，刀头呈矩形结构，可以是如图5所示，刀头302与插接端301形状相同，刀头的尺寸小于插接端。具体的，在本实施例中，手柄为圆柱状，圆柱状的手柄中部也设有粗糙面，方便维修人员使用。综上所述，根据本技术提供的用于拆卸封胶集成电路的刀片，可大大提高集成电路故障的维修效率，原来需要30分钟左右清理完的焊盘，使用本工具刀片，只需要5-10分钟即可。并且可以降低主板报废率。从事手机维修的技术人员，经过简单操作培训，就能够熟练操作使用本刀片用于拆卸封胶集成电路。熟练的技术人员主板报废率从30％降低到5-8％左右。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于拆卸封胶集成电路的刀片，其特征在于，包括手柄、锁定机构及刀片，所述手柄具有一安装端，所述锁定机构的一端设有与所述安装端可拆卸连接的配合端，所述锁定机构另一端设有一插接槽，所述刀片与所述插接槽可拆卸配合。

【技术特征摘要】
1.一种用于拆卸封胶集成电路的刀片，其特征在于，包括手柄、锁定机构及刀片，所述手柄具有一安装端，所述锁定机构的一端设有与所述安装端可拆卸连接的配合端，所述锁定机构另一端设有一插接槽，所述刀片与所述插接槽可拆卸配合。2.根据权利要求1所述的用于拆卸封胶集成电路的刀片，其特征在于，所述锁定机构包括安装件和固定件，所述安装件为套筒状结构，所述固定件的一端设置有所述配合端，所述固定件的另一端尺寸大于所述安装件的内径尺寸。3.根据权利要求2所述的用于拆卸封胶集成电路的刀片，其特征在于，所述安装件的外表面设有摩擦面。4.根据权利要求1所述的用于拆卸封胶集成电路的刀片，其特征在于，所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯海亭，
申请(专利权)人：侯海亭，
类型：新型
国别省市：山东;37