本实用新型涉及封装设备对含有IC（即集成电路）的L/F（即引线框架）进行预热前的整列装置，具体涉及一种预热前集成电路引线框架推动装置。本推动装置包括支架，支架的一侧固设有电机，所述电机的输出端设有丝杠螺母传动机构，丝杠螺母传动机构安装在...

本实用新型涉及IC（集成电路）塑料封装领域，具体涉及一种用于塑料封装模具的抽真空装置。本抽真空装置包括真空阀，所述真空阀通过管道与塑料封装模具围成的封闭的模具封装型腔相连通，且所述真空阀的抽气口通过管道与真空泵相连；所述真空阀还与吹气机...

本实用新型公开了一种MGP模具位置控制检测装置，它包括位置编码器[9]、传动滚轮[4]和计算机[5]，所述的传动滚轮[4]固接在位置编码器[9]的转轴上，传动滚轮[4]与模具注塑杆[3]摩擦接触，所述的位置编码器[9]与计算器[5]采集...

本发明涉及集成电路封装设备中的加热装置，具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。本加热控制装置包括测温部件，测温部件的输出端与温控模块的输入端相连，温控模块的输出端与继电器相连，继电器控制端的供电回路中设有加热部件。本发明中的加热装置，...

本实用新型一种树脂振动送料装置，属于自动定向排序的送料设备领域，具体涉及一种通过振动将树脂自动有序定向排列整齐并准确地输送到下道工序的树脂振动送料装置。本送料装置包括料仓以及驱动料仓振动以输送树脂的料仓振动机构；所述料仓的下侧设有用于接...

本实用新型涉及一种用于LED点胶封装的高精度点胶阀。本点胶阀包括固设在阀体外侧面上的连接部，由马达驱动的注射杆自上而下插入阀体的滑道中，且注射杆的杆头突出在滑道外侧，注射杆的杆身与滑道构成滑动配合，滑道的上端设有与注射杆杆身相配合的密封...

本发明一种树脂振动送料装置，属于自动定向排序的送料设备领域，具体涉及一种通过振动将树脂自动有序定向排列整齐并准确地输送到下道工序的树脂振动送料装置。本送料装置包括料仓以及驱动料仓振动以输送树脂的料仓振动机构；所述料仓的下侧设有用于接收料...

本实用新型涉及集成电路自动封装系统中用于自动上树脂的树脂搬运装置，具体涉及一种树脂举升装置。本装置包括机架，所述机架上设有树脂上升机构，树脂上升机构与树脂翻转机构相连，且树脂翻转机构在树脂上升机构的作用下在低位和高位之间变换位置，所述机...

本实用新型属于信号传输领域，具体涉及一种基于开关量的信号集中传送装置。本装置包括外接端插头和信号集中传输端插头，外接端插头上设有第一正极端子、第一负极端子和信号端子，信号集中传输端插头上设有第二正极端子、第二负极端子和若干个信号传输端子...

本实用新型涉及封装设备对IC塑封后的制品收集装置，具体涉及一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置。本抓放装置包括安装板，安装板上设有电机，电机的输出端设有由电机驱动的转动机构，所述转动机构远离电机的一端固设有抓放机械手；转动机构的旁侧设有...

本实用新型涉及集成电路封装设备中的加热装置，具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。本加热控制装置包括测温部件，测温部件的输出端与温控模块的输入端相连，温控模块的输出端与继电器相连，继电器控制端的供电回路中设有加热部件。本实用新型中的加...

本发明涉及一种用于LED点胶封装的高精度点胶阀。本点胶阀包括固设在阀体外侧面上的连接部，由马达驱动的注射杆自上而下插入阀体的滑道中，且注射杆的杆头突出在滑道外侧，注射杆的杆身与滑道构成滑动配合，滑道的上端设有与注射杆杆身相配合的密封装置...

本发明涉及封装设备对含有IC（即集成电路）的L/F（即引线框架）进行预热前的整列装置，具体涉及一种预热前集成电路引线框架推动装置。本推动装置包括支架，支架的一侧固设有电机，所述电机的输出端设有丝杠螺母传动机构，丝杠螺母传动机构安装在支架...

本发明涉及封装设备对IC塑封后的制品收集装置，具体涉及一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置。本抓放装置包括安装板，安装板上设有电机，电机的输出端设有由电机驱动的转动机构，所述转动机构远离电机的一端固设有抓放机械手；转动机构的旁侧设有用于...

本发明属于信号传输领域，具体涉及一种基于开关量的信号集中传送装置。本装置包括外接端插头和信号集中传输端插头，外接端插头上设有第一正极端子、第一负极端子和信号端子，信号集中传输端插头上设有第二正极端子、第二负极端子和若干个信号传输端子；第...

本发明涉及集成电路自动封装系统中用于自动上树脂的树脂搬运装置，具体涉及一种树脂举升装置。本装置包括机架，所述机架上设有树脂上升机构，树脂上升机构与树脂翻转机构相连，且树脂翻转机构在树脂上升机构的作用下在低位和高位之间变换位置，所述机架的...

本发明公开了一种MGP模具位置控制检测装置，它包括位置编码器[9]、传动滚轮[4]和计算机[5]，所述的传动滚轮[4]固接在位置编码器[9]的转轴上，传动滚轮[4]与模具注塑杆[3]摩擦接触，所述的位置编码器[9]与计算器[5]采集信号...

本发明涉及IC（集成电路）塑料封装领域，具体涉及一种用于塑料封装模具的抽真空装置。本抽真空装置包括真空阀，所述真空阀通过管道与塑料封装模具围成的封闭的模具封装型腔相连通，且所述真空阀的抽气口通过管道与真空泵相连；所述真空阀还与吹气机构相...

本实用新型公开了一种抽屉式结构大规模集成电路冲流道模具，它包括机架［８］、凸模［７］、凹模［６］及气缸［１］，机架［８］下方两侧设有伸出机架［８］外的直线导轨［３］，两直线导轨［３］构成滑道，凹模［６］两侧设有滑块［４］，气缸［１］固定...

本实用新型公开了一种肘节塑料封装压机控制系统，包括中央处理器，中央处理器的输入输出端接人机交互模块，中央处理器的输出端分别接合模电机和注塑电机。本实用新型还公开了一种肘节塑料封装压机控制系统的控制方法。本实用新型中的合模电机和注塑电机代...