【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的涉及新颖的临时松解晶片的方法和装置，在晶片减薄和其它背面处理之后，该装置可从载体基底上取下器件晶片。
技术介绍
集成电路、大功率半导体、发光二极管、光子电路、微机电系统(MEMS)、嵌入式无源阵列、封装插入器以及大量的硅半导体基和化合物半导体基的微型器件，都在直径为1-12 英寸的晶片基底上联合地成阵列地进行生产。各器件然后分离到个别的器件或硬模内，它们进行封装而可实用地与宏观环境界面连接，例如，与印刷电路板互连。在硬模上或其周围构造器件的封装，同时使它仍是晶片阵列的一部分，这种做法已经变得越来越普遍。这种做法被称之为晶片层上的封装，其降低了总的封装成本，较之于通常其外尺寸是实际器件好几倍的传统封装来说，该种做法在器件和其微电子环境之间实现了更高的互连密度。直到最近，互连的方案通常一直局限于二维尺度，这意味着器件和器件安装的对应的电路板或封装表面之间的电气连接都置于水平的或χ-y平面内。微电子工业现已认识到，通过堆叠和垂直地(即，沿ζ方向)互连各个器件，可实现器件互连密度的显著提高并相应地减小信号的延迟(由于电气连接点之间距离缩短的缘故)。器件堆叠...
【技术保护点】
１．一种用于分离粘结基底的环形夹具，所述环形夹具具有平面状的本体，所述本体呈大致圆形并具有中心开口，所述本体包括：环形的内侧壁；环形的外侧壁；在所述内侧壁和所述外侧壁之间延伸的顶表面；从所述内侧壁向外延伸的晶片接合表面，所述晶片接合表面终止在所述本体内距离所述外侧壁的一点处；以及向内延伸的环形突脊，所述突脊从所述点向内倾斜并远离所述晶片接合表面，其中，所述晶片接合表面和环形突脊互相合作而形成环形的晶片接纳槽。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·W·麦克曲昂，R·D·布郎，
申请(专利权)人：布鲁尔科技公司，
类型：发明
国别省市：US
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