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提供用来分离临时、永久或半永久粘结的基底和物品的新拆卸方法和装置，这些基底和物品根据那些方法和装置形成。所述方法包括从仅强力地粘结在其外周缘处的载体或基底上拆卸器件晶片。边缘粘结件化学地、机械地、声音地或热地软化、溶解或中断，而允许晶片在室...
该专利属于布鲁尔科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过布鲁尔科技公司授权不得商用。

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