【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种集成电路(Integrated Circuit；IC)测试用的自动分类机(handler)的定位装置。特别是有关于将导梢(guide pins)依序自电路承载板(load board)和表面黏著矩阵片(Surface Mount Matrix；SMM)框架元件的背面顶出的自动分类机的定位装置。当BGA元件制造完成的后，BGA元件必须经过电性测试，以确保BGA元件的品质。BGA元件的测试通常是使用自动分类机来进行，而自动分类机的主要功用是用来提起和放置(pick and place)BGA元件，及分类通过(pass)或失败的分箱(bin)装置，自动分类机可为例如日本精工艾普生(Seiko Epson)公司生产的型号NS 5000的自动分类机。请参照附图说明图1，图1为显示现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置安装在电路承载板的示意图。自动分类机将BGA元件自IC放置装置(未绘示)提起后，再将BGA元件送至插入底座110的上方，然后将BGA元件放入插入底座110中，再由自动分类机的测试臂(testarm)下压BGA元件，使BGA元件由S...
【技术保护点】
一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位 一ＩＣ元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一Ｓ ＭＭ，其中该ＳＭＭ是安装于该ＳＭＭ框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。2.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该集成电路测试用的自动分类机的定位装置还至少包括复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，而该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢可分别由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。3.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该SMM框架元件还至少包括复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔，其中该些第一SMM孔是与该些第一导梢相对应，而该些第二SMM孔是与该些第二导梢相对应，以使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。4.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第一导梢的数目为2个。5.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第二导梢的数目为2个。6.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该承载板加固元件还至少包...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢宜璋，廖沐盛，黄清荣，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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