一种四引脚的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。该四引脚的集成电路封装结构集成度高，结构紧凑，体积小。

【技术实现步骤摘要】

本技术特别涉及一种四引脚的集成电路封装结构。
技术介绍
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。目前的贴片封装SOP&SSOP不论是从脚间距还是产品厚度来说，都已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，因此，有必要设计一种新的封装结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种四引脚的集成电路封装结构，该四引脚的集成电路封装结构集成度高，结构紧凑，体积小。技术的技术解决方案如下：一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元和一条塑封流道，多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；引线框单元通过基岛吊筋与框架基板的边框相连。每一个分区具有32个引线框单元和一条塑封流道，32个引线框单元分为两组，每组引线框单元设有16个引线框单元，16个引线框单元呈4行4列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成方形的塑封体结构。其特征在于：所述塑封体长宽均为2.600mm，成型后包含引线脚的整体跨度为4.000mm。这种封装机构命名为CPC4L封装结构，相邻单元通过从基岛两侧延伸出的吊筋连到框架主体上，一起构成支撑结构。PIN1与PIN2之间、PIN1以及PIN2与基岛之间留有足够大的间距，且内引脚设计为“T”字形状。PIN3和PIN4与基岛相连且加大了引脚宽度。基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理。框架的每条流道可以注塑左右各4列单元（注塑左右各1列/2列/3列也可以，但塑封料利用率不如4列的方案高）。所述CPC4L封装结构单元的特征还在于：框架尺寸为100*300mm，分成上下两个部分，中间加一条粗的中筋，以增加框架强度，防止变形。有益效果本技术的四引脚的集成电路封装结构，与现有的SOP&SSOP封装技术相比，本技术提供的封装结构具有以下有益效果：1)引脚数量为4个，适合封装MOS和稳压器等三端口器件；或是封装一些原本采用SOP&SSOP8封装，但焊线管脚数很少的集成电路。2)PIN1与PIN2之间留有足够大的间距，减小了引脚之间由于靠的太近造成放电击穿的风险；同时PIN与PIN2的内引脚设计为“T”字形状，增加塑封料与管脚的结合力，防止切筋时管脚根部断裂。3)PIN3和PIN4与基岛相连且加大了引脚宽度，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的3、4管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。4)基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理，提高打线区域的平整度，更有利于焊线。5)框架的每条流道注塑左右各4列单元。6)框架尺寸为100*300mm，比传统的SOP和SSOP封装结构安装单元密度更高，最大化地利用装片、键合设备能够处理的极限尺寸。7)地线可以直接打在基岛的精压区域上，缩短了地线的长度，减小了打线难度，也更加安全可靠。本技术通过以上所述的一些特殊设计，可以满足更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的更高要求。附图说明图1为四引脚的集成电路封装结构的总体结构示意图。图2为引线框单元的结构示意图。标号说明：1—框架基板，2—引线框单元，3—塑封流道，4—基岛，5—注胶口，6—精压区，7—基岛吊筋，d1—PIN1和PIN2引脚间距，d2—PIN1和PIN2到基岛底部的距离。PIN1-4为4个引脚。具体实施方式为了便于理解本技术，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文技术做更全面、细致地描述，但本技术的保护范围并不限于以下具体实施例。除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本技术的保护范围。实施例：实施例1：如图1-2，一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板1设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元2和一条塑封流道3，多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛4；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；引线框单元通过基岛吊筋7与框架基板的边框相连。每一个分区具有32个引线框单元和一条塑封流道，32个引线框单元分为两组，每组引线框单元设有16个引线框单元，16个引线框单元呈4行4列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。基岛和内引线脚的焊线区域设置精压区6。d1=1.59mm，d2=0.25mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四引脚的集成电路封装结构，其特征在于，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。

【技术特征摘要】
1.一种四引脚的集成电路封装结构，其特征在于，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；第一侧的2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴波，宋波，石艳，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44