双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法技术

本发明专利技术公开一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊艺，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44