导线框架条制造技术

本实用新型专利技术是关于导线框架条。本实用新型专利技术的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置以承载芯片的上表面及与该上表面相对的下表面。其中，该若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。本实用新型专利技术实施例所提供的导线框架条可有效避免引脚间的桥接现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于半导体封装领域技术，特别是关于半导体封装领域中导线框架(leadframe)条。
技术介绍
随着电子技术和半导体封装技术的发展，市场一直期待电子产品尺寸越来越小。愈小的尺寸意味着集成电路的引脚间间距也愈小才能满足需求。然而由于铜的良好延展性,在制造导线框架条时其会随着切割方向延伸出铜刺。目前已发现对于引脚间距小于等于0.5mm的无引脚封装，如方形扁平无引脚封装(QFN，QuadFlatNo-leadPackage)产品会存在从一只引脚上生出的铜刺延伸到另外一只引脚上，即桥接的情况。桥接的引脚会使后期的封装产品存在短路的风险，因而无法满足封装的质量要求。综上，现有的导线框架条需进一步改进才能满足市场对小尺寸半导体封装产品的需求。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种导线框架条，其可有效避免引脚间的桥接现象，从而提高引脚间距进一步缩小的空间。根据本技术的一实施例，一用于扁平无引脚封装的导线框架条上设置呈阵列排布的若干导线框单元；该若干导线框单元中的每本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元；所述若干导线框单元中的每一者包含：芯片座，具有经配置以承载芯片的上表面及与所述上表面相对的下表面；以及若干引脚，延伸于所述芯片座的四侧；若干引脚连接部,连接所述引脚；其特征在于，所述若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。

【技术特征摘要】
1.一种用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单
元；所述若干导线框单元中的每一者包含：
芯片座，具有经配置以承载芯片的上表面及与所述上表面相对的下表面；以及
若干引脚，延伸于所述芯片座的四侧；
若干引脚连接部,连接所述引脚；
其特征在于，所述若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。
2.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干引脚连接部进一步连接
于相邻两导线框单元的相应侧引脚间。
3.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干引脚连接部连接于所述
若干引脚及所述芯片座之间。
4.如权利要求3所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中相邻两者
的相应侧引脚是与对方芯片座连接。
5.如权利要求1所述的导线框架条，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆新，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31