【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件，特别涉及一种四行to263框架整体布局和加工方法。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架可用于芯片封装，芯片封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。晶体管外形封装，英文简写为to(transistoroutline)。to-263是目前大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式，一般为出3个引脚，标准to-263封装的引脚间距为2.54mm。
2、申请公布号为“cn111916421a”的专利技术公开了一种t0263双排框架，包括双排框架主体，双排框架主体由两个框架组组成，两个框架组之间通过若干个均匀分布的连接件固定连接，两个框架组均由若干个基本框架单元和边带组成，本专利技术一种t0263双排框架，该框架中两个框架组的纵向均设有两个首尾反向排列的基本框架单元，一侧的基本框架单元的散热片分别与另一侧基本框架单元的散热片相连接，原材料利用率提高了50％，减少废料的产生，降低了单价，并且由于两个基本框架单元的散热片连接在一起，因此两个基本框架单元的散热片与基岛之间的折弯可以一次打弯成型，在相同的设备配置下，产能得到了极大的提高，且通过定位
3、但是，上述双排框架仅仅设置有双排基岛，框架上安装的芯片数量较少，框架利用率低。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种四行to263框架整体布局和加工方法，用以解决目前框架仅设置双排基岛，框架上安装的芯片数量较少，框架利用率低的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种四行to263框架整体布局，包括：若干引线框架组，若干引线框架组呈单行阵列排布，引线框架组包括上下相邻的两个框架单元，上下相邻的两个框架单元呈中心对称分布，框架单元包括上下中心对称设置的两个基岛，两个基岛之间通过散热片连接，基岛远离散热片一端设置管脚部，上下相邻的两个框架单元之间通过管脚部连接。
3、优选地，管脚部包括第一管脚，第一管脚一端与基岛远离散热片一侧中间位置连接，第一管脚两侧分别设置第二管脚及第三管脚，第一管脚、第二管脚、第三管脚之间通过中筋连接，第一管脚远离基岛一端设置第四管脚，第二管脚远离基岛一端设置第五管脚，第三管脚远离基岛一端设置第六管脚，上侧框架单元靠下的第四管脚与下侧框架单元靠上的第四管脚连接，上侧框架单元靠下的第五管脚与下侧框架单元靠上的第六管脚连接，上侧框架单元靠下的第六管脚与下侧框架单元靠上的第五管脚连接。
4、优选地，第二管脚靠近基岛一端设置第一焊脚，第三管脚靠近基岛一端设置第二焊脚，第二管脚与第一焊脚连接处贯穿设置第一锁模孔，第三管脚与第二焊脚连接处贯穿设置第二锁模孔。
5、优选地，左右相邻的两个引线框架组的两个第一管脚中心线的间距为11~13毫米。
6、优选地，第一管脚呈折弯结构，基岛与第二管脚、第三管脚位于不同平面，基岛上表面到第二管脚上表面的垂直距离为0.3~1.25毫米。
7、优选地，中筋左右两端设置边框，边框垂直于中筋，左右相邻的两个边框之间相互连接。
8、优选地，上下相邻的两个框架单元相互远离一侧设置边带，边带分别与边框、第五管脚、第四管脚、第六管脚连接，左右相邻的两个边带相互连接。
9、优选地，散热片左右两侧设置连接片，左右相邻的两个散热片之间通过连接片相互连接。
10、本专利技术还提供了一种四行to263框架整体布局的加工方法，用于加工上述的一种四行to263框架整体布局，包括以下步骤:
11、步骤1：获取金属材料，将金属材料通过锻打或挤压成型工艺制得异型材；
12、步骤2：将异型材通过冲压形成若干引线框架组半成品；
13、步骤3：通过打凹加工方式对引线框架组半成品进行打凹，使得基岛下沉，制得引线框架组成品。
14、优选地，在步骤3中，打凹深度为0.3~1.25毫米。
15、本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术提供了一种四行to263框架整体布局和加工方法，涉及半导体元件
，包括若干引线框架组，若干引线框架组呈单行阵列排布，引线框架组包括上下相邻的两个框架单元，上下相邻的两个框架单元呈中心对称分布，框架单元包括上下中心对称设置的两个基岛，两个基岛之间通过散热片连接，基岛远离散热片一端设置管脚部，上下相邻的两个框架单元之间通过管脚部连接。本专利技术中，通过上述布局结构能够在原材料上设置四行基岛，从而增加了框架上芯片的安装数量，提高了框架的利用率，实现了基岛的多行数、高密度矩阵排列，降低了成本。
16、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及说明书附图中所特别指出的装置来实现和获得。
17、下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
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1.一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，包括：若干引线框架组，若干引线框架组呈单行阵列排布，引线框架组包括上下相邻的两个框架单元（1），上下相邻的两个框架单元（1）呈中心对称分布，框架单元（1）包括上下中心对称设置的两个基岛（2），两个基岛（2）之间通过散热片（3）连接，基岛（2）远离散热片（3）一端设置管脚部，上下相邻的两个框架单元（1）之间通过管脚部连接。
2.根据权利要求1所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，管脚部包括第一管脚（4），第一管脚（4）一端与基岛（2）远离散热片（3）一侧中间位置连接，第一管脚（4）两侧分别设置第二管脚（5）及第三管脚（6），第一管脚（4）、第二管脚（5）、第三管脚（6）之间通过中筋（7）连接，第一管脚（4）远离基岛（2）一端设置第四管脚（8），第二管脚（5）远离基岛（2）一端设置第五管脚（9），第三管脚（6）远离基岛（2）一端设置第六管脚（10），上侧框架单元（1）靠下的第四管脚（8）与下侧框架单元（1）靠上的第四管脚（8）连接，上侧框架单元（1）靠下的第五管脚（9）与下侧框架单元（1）靠上的第六管脚（10）连
3.根据权利要求2所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，第二管脚（5）靠近基岛（2）一端设置第一焊脚（11），第三管脚（6）靠近基岛（2）一端设置第二焊脚（12），第二管脚（5）与第一焊脚（11）连接处贯穿设置第一锁模孔（13），第三管脚（6）与第二焊脚（12）连接处贯穿设置第二锁模孔（14）。
4.根据权利要求2所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，左右相邻的两个引线框架组的两个第一管脚（4）中心线的间距为11~13毫米。
5.根据权利要求2所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，第一管脚（4）呈折弯结构，基岛（2）与第二管脚（5）、第三管脚（6）位于不同平面，基岛（2）上表面到第二管脚（5）上表面的垂直距离为0.3~1.25毫米。
6.根据权利要求2所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，中筋（7）左右两端设置边框（15），边框（15）垂直于中筋（7），左右相邻的两个边框（15）之间相互连接。
7.根据权利要求6所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，上下相邻的两个框架单元（1）相互远离一侧设置边带（16），边带（16）分别与边框（15）、第五管脚（9）、第四管脚（8）、第六管脚（10）连接，左右相邻的两个边带（16）相互连接。
8.根据权利要求1所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，散热片（3）左右两侧设置连接片（17），左右相邻的两个散热片（3）之间通过连接片（17）相互连接。
9.一种四行TO263框架整体布局的加工方法，用于加工如权利要求1-8中任一项所述的一种四行TO263框架整体布局，其特征在于，包括以下步骤:
10.根据权利要求9所述的一种四行TO263框架整体布局的加工方法，其特征在于，在步骤3中，打凹深度为0.3~1.25毫米。
...【技术特征摘要】
1.一种四行to263框架整体布局，其特征在于，包括：若干引线框架组，若干引线框架组呈单行阵列排布，引线框架组包括上下相邻的两个框架单元（1），上下相邻的两个框架单元（1）呈中心对称分布，框架单元（1）包括上下中心对称设置的两个基岛（2），两个基岛（2）之间通过散热片（3）连接，基岛（2）远离散热片（3）一端设置管脚部，上下相邻的两个框架单元（1）之间通过管脚部连接。
2.根据权利要求1所述的一种四行to263框架整体布局，其特征在于，管脚部包括第一管脚（4），第一管脚（4）一端与基岛（2）远离散热片（3）一侧中间位置连接，第一管脚（4）两侧分别设置第二管脚（5）及第三管脚（6），第一管脚（4）、第二管脚（5）、第三管脚（6）之间通过中筋（7）连接，第一管脚（4）远离基岛（2）一端设置第四管脚（8），第二管脚（5）远离基岛（2）一端设置第五管脚（9），第三管脚（6）远离基岛（2）一端设置第六管脚（10），上侧框架单元（1）靠下的第四管脚（8）与下侧框架单元（1）靠上的第四管脚（8）连接，上侧框架单元（1）靠下的第五管脚（9）与下侧框架单元（1）靠上的第六管脚（10）连接，上侧框架单元（1）靠下的第六管脚（10）与下侧框架单元（1）靠上的第五管脚（9）连接。
3.根据权利要求2所述的一种四行to263框架整体布局，其特征在于，第二管脚（5）靠近基岛（2）一端设置第一焊脚（11），第三管脚（6）靠近基岛（2）一端设置第二焊脚（12），第二管脚（5）与第一焊脚（11）连接处贯穿设置第一锁模孔（13），第三管脚（6）与第二焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，蔡择贤，朱成昆，张怡，曾文杰，胡尾，潘英明，陈勇，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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