一种集成电路的内包装装置制造方法及图纸

一种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形，框架镶嵌于盒体内侧底面的四周，框架的四边有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块位于所述连接孔的正下方且与定位片之间为可拆卸静连接；定位片上有两个一体化成型的限位凸台，限位凸台由直角形的水平台和两个竖直条组成，同一个定位片上两个直角形的水平台的夹角相对但不接触。定位片带动横向滑块在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片之间的间距；间距确定后，定位片与横向滑块固定连接于框架上。在一个包装盒内实现了放置多个任意外尺寸电路的要求，同时避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形，操作简便、成本低廉。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路的内包装装置，特别是涉及ー种集成电路的内包装装置。
技术介绍
目前，集成电路的内包装常用的是IC管和IC托盘。这两种方式一个单元可同时放很多个电路，价格便宜，还可以多层堆叠码放。但这两类包装不适用于单件小批生产的集成电路。集成电路封装形式多祥，每种封装形式有多个尺寸系列，使电路外尺寸多祥。同时，集成电路的引脚、盖板大都为镀金表面，极易受擦伤、划伤，有外引脚的封装形式如DIP、QFP、PGA等其引脚极易变形。这样使小批量生产的集成电路从封装単位到用户的过程难以打包传递。
技术实现思路
本技术的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供了一种适合小批量生产的集成电路的内包装装置，可在ー个装置内放置多个任意外尺寸的电路，同时，避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形。本技术的技术解决方案是ー种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形且带有下箱和上盖，下箱和上盖可以闭合锁紧；框架镶嵌于下箱内侧四周，框架的长度边和宽度边上均有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块内有螺纹孔且位于所述连接孔的正下方；横向滑块与定位片之间为可拆卸静连接，定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种集成电路的内包装装置，其特征在于包括盒体(I)、框架(2)、横向滑块(3)和定位片(4);盒体(I)为四方形且带有下箱(5)和上盖￠)，下箱(5)和上盖(6)可以闭合锁紧；框架(2)镶嵌于下箱(5)内侧四周，框架的长度边和宽度边(2)上均有沟槽 ，定位片(4)两端有连接孔(7)，连接孔(7)位于框架(2)长度方向的沟槽上，横向滑块(3)内有螺纹孔且位于所述连接孔(7)的正下方；横向滑块(3)与定位片(4)之间为可拆卸静连接，定位片⑷上有两个一体化成型的限位凸台(8)，限位凸台⑶由直角形的水平台(9)和两个竖直条(10)组成，同一个定位片(4)上两个直角形的水平台(9)的夹角相对但不接触；定位片(4)带动横向滑块(3)在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海平，曹玉生，姚全斌，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所，
类型：实用新型
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