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一种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形，框架镶嵌于盒体内侧底面的四周，框架的四边有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块位于所述连接孔的正下方且与定位片之间为可拆卸静连接；定位片...该专利属于北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所授权不得商用。