一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法技术

本发明专利技术涉及一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，包括在待探测晶圆的烘烤制程中，监测热板的温度变化情况，生成反映热板温度变化情况的时间曲线；将所述时间曲线与同类型的已有正常时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。本发明专利技术实现了，实时监测随机出现位置倾斜的晶圆，减少不良晶圆造成的报废，探测方便、准确率高，且无需安装位置倾斜感应装置，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体光刻
，特别涉及一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法。
技术介绍
在光刻工艺中，为了精准的控制图形尺寸，对晶圆上涂覆的光刻胶的烘烤温度的精度和均匀性要求非常高。但是，如果晶圆在烘烤制程中位置发生倾斜，晶圆受热不均匀，将导致晶圆上涂覆的光刻胶的烘烤温度不均匀。故，在烘烤制程中晶圆的位置未倾斜至关重要。现有涂胶显影机台的烘烤腔体中，大部分没有晶圆位置倾斜感应装置，只有在晶圆位置倾斜到很严重的程度，机台才会报警；仅有少数装有晶圆位置倾斜感应装置，其主要原理是靠感应晶圆放置到热板上的瞬间压力的变化来判断晶圆的位置是否发生倾斜。实际做法是将晶圆放置瞬间的压力和时间的阈值作为机台报警参数预先设定，但是，不同种类的晶圆，当晶圆放置到热板上时，压力随时间的变化曲线不一样，统一设定阈值很难兼顾，设定太严误报警太多，影响机台的正常使用，设定太松又起不到监测晶圆倾斜的作用。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，包括如下步骤：步骤1，在待探测晶圆的烘烤制程中，监测热板的温度变化情况，生成反映热板温度变化情况的时间曲线；步骤2，将所述时间曲线与同类型的已有正常时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。本专利技术的有益效果是：烘烤制程中光刻胶的烘烤主要通过热传递实现，晶圆放置到热板上，热板将热量传递给晶圆，晶圆再将热量传递给光刻胶；热板由于将部分热量传递给晶圆，其温度将降低；如果晶圆位置发生倾斜，热板与晶圆的接触面积减小，热板传递给晶圆的热量将比晶圆正常放置，即未倾斜放置时传递的热量少，则热板温度下降幅度小；本专利技术通过监测热板的温度变化情况，生成反映热板温度变化情况的时间曲线，并将时间曲线与同类型的已有正常时间曲线，即晶圆未倾斜放置时所生成的时间曲线进行对比，从两条曲线的不同处，判断晶圆的位置是否发生倾斜，实时监测随机出现位置倾斜的晶圆，减少不良晶圆造成的报废，探测方便、准确率高，且无需安装位置倾斜感应装置，降低成本。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述已有正常时间曲线是由与所述待探测晶圆的规格相同的多个同规格晶圆生成的时间曲线统计拟合而成，且所述多个同规格晶圆所使用的烘烤制程窗口的大小与所述待探测晶圆所使用的烘烤制程窗口的大小一致。采用上述进一步方案的有益效果是，排除晶圆规格和烘烤制程窗口这两个影响时间曲线的因数，并且采用多个同规格晶圆生成的时间曲线统计拟合成已有正常时间曲线，提高已有正常时间曲线的准确性，进一步提高对比判断的准确性，减小机台的误报警率。进一步，所述步骤1的具体实现为，通过热板中的温度传感器直接监测热板的温度，生成反映热板温度变化情况的温度-时间曲线。采用上述进一步方案的有益效果是，直接采用热板中已有的温度传感器，无需对烘烤制程中的装置进行改进，降低成本；且直接监测热板的温度，直观反映出热板温度变化情况。进一步，所述步骤2的具体实现为，将所述温度-时间曲线与同类型的已有正常温度-时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。进一步，所述判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜的具体实现为，当所述温度-时间曲线的最小值大于所述已有正常温度-时间曲线的最小值，则判断所述待探测晶圆的位置倾斜，反之，所述待探测晶圆的位置未倾斜。进一步，所述判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜的具体实现为，当所述温度-时间曲线的最大值与最小值的差值小于所述已有正常温度-时间曲线的最大值与最小值的差值，则判断所述待探测晶圆的位置倾斜，反之，所述待探测晶圆的位置未倾斜。采用上述进一步方案的有益效果是，温度-时间曲线的最大值与最小值的差值能够更加准确的反映烘烤制程中热板传递给晶圆的热量，提高判断晶圆的位置是否发生倾斜的准确性，减小机台的误报警率。进一步，所述步骤1的具体实现为，通过热板外接的热量计采集的热量补偿值间接监测热板的温度，生成反映热板温度变化情况的热量补偿-时间曲线。采用上述进一步方案的有益效果是，在晶圆的烘烤制程中，热板由于将部分热量传递给晶圆，其温度将降低，此时热板外接的温度控制器为使热板的温度得以恢复，会给热板加热，并采用热量计采集热量补偿值，此热量补偿值与热板的温度成反比关系，能够间接反映热板温度变化情况，此进一步方案直接采用热量计采集的热量补偿值间接反映热板温度变化情况，无需对烘烤制程中的装置进行改进，降低成本。进一步，所述步骤2的具体实现为，将所述热量补偿-时间曲线与同类型的已有正常热量补偿-时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。进一步，所述判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜的具体实现为，当所述热量补偿-时间曲线的最大值小于所述已有正常热量补偿-时间曲线的最大值，则判断所述待探测晶圆的位置倾斜，反之，所述待探测晶圆的位置未倾斜。进一步，所述判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜的具体实现为，当所述热量补偿-时间曲线的最大值与最小值的差值小于所述已有正常热量补偿-时间曲线的最大值与最小值的差值，则判断所述待探测晶圆的位置倾斜，反之，所述待探测晶圆的位置未倾斜。采用上述进一步方案的有益效果是，热量补偿-时间曲线的最大值与最小值的差值能够更加准确的反映烘烤制程中热板传递给晶圆的热量，提高判断晶圆的位置是否发生倾斜的准确性，减小机台的误报警率。附图说明图1为本专利技术一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法的方法流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，包括如下步骤：步骤1，在待探测晶圆的烘烤制程中，监测热板的温度变化情况，生成反映热板温度变化情况的时间曲线；步骤2，将所述时间曲线与同类型的已有正常时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。所述已有正常时间曲线是由与所述待探测晶圆的规格相同的多个同规格晶圆生成的时间曲线统计拟合而成，且所述多个同规格晶圆所使用的烘烤制程窗口的大小与所述待探测晶圆所使用的烘烤制程窗口的大小一致。所述多个同规格晶圆的晶圆数量符合统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在待探测晶圆的烘烤制程中，监测热板的温度变化情况，生成反映热板温度变化情况的时间曲线；步骤2，将所述时间曲线与同类型的已有正常时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，其特征在于，包括如
下步骤：
步骤1，在待探测晶圆的烘烤制程中，监测热板的温度变化情况，生成
反映热板温度变化情况的时间曲线；
步骤2，将所述时间曲线与同类型的已有正常时间曲线进行对比，判断
所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜。
2.根据权利要求1所述一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，
其特征在于，所述已有正常时间曲线是由与所述待探测晶圆的规格相同的多
个同规格晶圆生成的时间曲线统计拟合而成，且所述多个同规格晶圆所使用
的烘烤制程窗口的大小与所述待探测晶圆所使用的烘烤制程窗口的大小一
致。
3.根据权利要求1或2所述一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方
法，其特征在于，所述步骤1的具体实现为，通过热板中的温度传感器直接
监测热板的温度，生成反映热板温度变化情况的温度-时间曲线。
4.根据权利要求3所述一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，
其特征在于，所述步骤2的具体实现为，将所述温度-时间曲线与同类型的
已有正常温度-时间曲线进行对比，判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾
斜。
5.根据权利要求4所述一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方法，
其特征在于，所述判断所述待探测晶圆的位置是否发生倾斜的具体实现为，
当所述温度-时间曲线的最小值大于所述已有正常温度-时间曲线的最小值，
则判断所述待探测晶圆的位置倾斜，反之，所述待探测晶圆的位置未倾斜。
6.根据权利要求4所述一种探测烘烤制程中晶圆位置是否倾斜的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠奎，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42