【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装工艺，并且尤其涉及适用于6英寸晶圆的贴片环。
技术介绍
芯片的封装过程包括贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在贴片环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。在现有技术中采用适用于6英寸晶圆的标准贴片环(又称为“贴片框架”)贴片，可得到的贴片膜的最大直径为210_。随着6英寸晶圆的推广，6英寸标准贴片环的得到的贴片膜的大小往往不能满足用户的需求，尤其是针对有些特定的6英寸薄片(不带贴片环传递)的用户。这是因为在划片工序后会将贴膜从贴片环上脱环(可能引起贴膜的回缩和变形)，随后在装片工序中会将贴膜再贴回到同样的标准6英寸贴片环上，而这将导致经脱环的贴膜粘性降低，而适用于6英寸晶圆的标准贴片环贴 片得到的贴膜的外径(不超过210_)又不够大，由此影响随后的扩片工序，因为后道装片时需要将芯片与芯片之间拉开一定的间距，这样晶圆的直径就自然而然变大了。另一方面，对于不带贴片环传递的情况，现有的标准贴片环上的卡口对于在划片工序之后的脱环工序而言没有作用，相反，卡口的存在反而限制了能用手工调整的幅度。因此需要一种适用于6英寸晶圆的能够得到外径大于...
【技术保护点】
一种适用于6英寸晶圆的贴片环，其特征在于，所述贴片环的外径大于212mm并且小于等于230mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王秋兰，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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