【技术实现步骤摘要】
本技术有关于ー种包覆结构，尤其是指ー种用于包覆光电元件的基材包覆结构。
技术介绍
在半导体或发光二极管的后段制程中，晶片在制造完成之后会被粘贴到膜状结构上，再切割成多个晶粒，这些晶粒維持着贴附在膜状结构上的形式，接下来会被送入检测设备之中。检测设备将这些晶粒进行检验测试，并且依其等级做分类，之后这些晶粒仍贴附于膜状结构上，以避免晶粒因滚动而迁移或受损，并且会在膜状结构上贴附保护膜，以保护这些晶粒。然而，由于现有技术的保护膜会涂布化学物质，以便让保护膜与膜状结构进行剥 离。然而，保护膜涂布化学物质，会在覆盖于这些晶粒上时，残留化学物质在这些晶粒上，而造成之后进行的后段制程的良品率下降。因此，克服化学物质残留的问题，将成为提升该制程良品率的重要原因。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基材包覆结构，以改善化学物质残留的问题，因此改变保护膜的材料。由于保护膜上不另外涂布化学物质，可減少化学物质残留的问题，可有效提升后段制程的良品率。本技术提供一种基材包覆结构，其包括一基材、一光电元件粘着层及至少ー绝缘层。基材粘附于光电元件粘着层上，绝缘层接合于光电元件粘着层上，且绝缘层覆...
【技术保护点】
一种基材包覆结构，其特征在于，包括：一基材；一光电元件粘着层，该基材粘附于该光电元件粘着层上；以及至少一绝缘层，其接合于该光电元件粘着层，且该绝缘层覆盖该基材，该绝缘层的面积大于该光电元件粘着层的面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，张正光，刘华湘，萧汉璁，陈裕旺，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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