测试套件及测试设备制造技术

本发明专利技术公开一种测试套件及测试设备

【技术实现步骤摘要】
测试套件及测试设备


[0001]本专利技术涉及一种半导体或电子元器件的测试，尤其涉及一种测试套件及测试设备
。

技术介绍

[0002]半导体元件及晶片或较低阶的电子电路元件及晶片不仅均包含了复杂的制造
、
封装工艺与测试相关步骤，而封装的晶片
(
集成电路
)
可以泛指包括具有半导体的元器件，于制造后进行相关测试流程
。
[0003]而测试半导体晶片的设备或装置中，具有专门测试半导体晶片的测试主机以及安装待测物要使用的载板，测试主机可称作测试机或测试头，将载板进行安装及测试待测物，测试主机为产生测试信号或信号源头的装置
。
[0004]由于供待测物安装的载板与测试主机安装好以后，只能测试基于载板特定规格的待测物，当要测试不同待测物时，仅能改用其他规格的载板与测试主机，其测试主机无法通用，即一套设备无法测试其他规格或功能的待测物
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种测试套件及测试设备，以解决上述至少一个问题
。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种测试套件，包括：一转接板组件，该转接板组件设置有一底板和一上板，该底板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该上板通过多个第二连接器和该底板连接，该上板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一安装槽，该安装槽供该转接板组件固定，该安装座上设置有至少一第一固定件
。
其中，该底板的上表面设置有多个第三信号连接部，该底板的该多个第一信号连接部通过该底板的一第一电路布局层而改变该底板上表面供该多个第二连接器连接的该多个第三信号连接部的设置方向
。
其中，该上板的下表面设置有多个第四信号连接部，该上板的下表面供该多个第二连接器连接的该多个第四信号连接部的设置方向和该多个第三信号连接部的设置方向相同，该多个第四信号连接部通过该上板的一第二电路布局层而分别电性连接至该多个第二信号连接部
。
[0007]优选地，该底板下表面的该多个第一信号连接部的设置方向和该底板上表面的该多个第三信号连接部的设置方向呈现垂直
。
[0008]优选地，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第三信号连接部由多个第三电接点构成，该第四信号连接部由多个第四电接点构成
。
[0009]优选地，该第一固定件为滚轮，该底板或该安装座上设置有至少一支撑柱用以垫高
。
[0010]优选地，进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测
试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部电性连接于该上板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第五电接点构成，该上表面信号连接部由多个第六电接点构成
。
[0011]优选地，进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第五信号连接部以及至少一第六信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第七信号连接部，该第六信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第三连接器连接的部分该多个第七信号连接部的设置方向，该第三连接器由多个堆叠相接的连接器构成
。
[0012]本专利技术还公开了一种测试设备，该测试设备包括：一测试套件；以及一测试机，该测试机上设置有供该多个第一信号连接部连接的多个测试机信号连接器；其中，当该底板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该测试机的该多个测试机信号连接器所提供的多个测试信号通过该底板下表面的该多个第一信号连接部后，再由该底板上表面的该多个第三信号连接部以及该多个第二连接器将该多个测试信号传出
。
[0013]优选地，该第二连接器为板对板的连接器，该转接板连接器为弹簧针形式的连接器
。
[0014]优选地，该测试机上设置有一连杆固定装置，该连杆固定装置设置有一第一控制轴装置，该第一控制轴装置设有一第一压制装置和一第一连杆，该第一连杆连接在一第一轨道上移动的一第一固定载具上，该第一固定载具设置有一第一凹槽且该第一凹槽设置有一第一延伸轨道，该第一延伸轨道设置有一倾斜角度，该第一固定载具上设置有该第一凹槽的一第一置入孔，当该底板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该第一固定件同时由该第一置入孔套入该第一凹槽内，再通过该第一压制装置相对于该第一控制轴装置的操作使得经由该第一连杆带动该第一固定载具于该第一轨道上移动，通过该第一固定载具的移动使得该第一固定件相对移动于该第一延伸轨道内进行限位及固定
。
[0015]优选地，该测试机上设置有一测试载板连杆固定装置，该测试载板连杆固定装置设置有一第二控制轴装置，该第二控制轴装置设置有一第二压制装置和一第二连杆，该第二连杆连接在一第二轨道上移动的一第二固定载具上，该第二固定载具设置有一第二凹槽且该第二凹槽设置有一第二延伸轨道，该第二延伸轨道设置有一倾斜角度，该第二固定载具上设置有该第二凹槽的一第二置入孔，以及该测试载板设置有一固定框板，该固定框板设置有两个扶手以及至少一第二固定件，该第二固定件为滚轮，当该测试载板连接于该上板上表面的该多个转接板连接器时，该第二固定件同时由该第二置入孔套入该第二凹槽内，再通过该第二压制装置相对于该第二控制轴装置的操作使得经由该第二连杆带动该第二固定载具于该第二轨道上移动，通过该第二固定载具的移动使得该第二固定件相对移动于该第二延伸轨道内进行限位及固定
。
[0016]本专利技术的其中一有益效果在于，将测试套件中的转接板组件进行信号重整，改变信号传输路径以及安装架构和方式，进而达到测试载板的测试可用空间挪用出来避免影响到测试载板上的元器件
。
而且本专利技术可通过将测试载板进行重新设计让测试载板的可测试
容量大幅提升，重新设计的测试载板和现有的测试载板可直接适用于转接板组件上的转接板连接器进行组装及测试，在一套测试设备下，减少设备设置成本以及加速
(
倍
)
测试的产出
。
[0017]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制
。
附图说明
[0018]图1呈现本专利技术一实施例所示出测试套件安装于测试机，构成测试设备的立体分解结构示意图
。
[0019]图2呈现本专利技术一实施例所示出测试套件安装于测试机，构成测试设备的立体组合结构示意图
。
[0020]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测试套件，其特征在于，包括：一转接板组件，该转接板组件设置有一底板和一上板，该底板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该上板通过多个第二连接器和该底板连接，该上板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一安装槽，该安装槽供该转接板组件固定，该安装座上设置有至少一第一固定件；其中，该底板的上表面设置有多个第三信号连接部，该底板的该多个第一信号连接部通过该底板的一第一电路布局层而改变该底板上表面供该多个第二连接器连接的该多个第三信号连接部的设置方向；其中，该上板的下表面设置有多个第四信号连接部，该上板的下表面供该多个第二连接器连接的该多个第四信号连接部的设置方向和该多个第三信号连接部的设置方向相同，该多个第四信号连接部通过该上板的一第二电路布局层而分别电性连接至该多个第二信号连接部
。2.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该底板下表面的该多个第一信号连接部的设置方向和该底板上表面的该多个第三信号连接部的设置方向呈现垂直
。3.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第三信号连接部由多个第三电接点构成，该第四信号连接部由多个第四电接点构成
。4.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该第一固定件为滚轮，该底板或该安装座上设置有至少一支撑柱用以垫高
。5.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部电性连接于该上板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第五电接点构成，该上表面信号连接部由多个第六电接点构成
。6.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第五信号连接部以及至少一第六信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第七信号连接部，该第六信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第三连接器连接的部分该多个第七信号连接部的设置方向，该第三连接器由...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊宏，杨宗其，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：