【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率半导体器件生产设备
具体涉及ー种用于对功率半导体器件中半导体芯片进行电子束金属镀膜的定位夹具。
技术介绍
目前，对功率半导体器件中半导体芯片进行电子束镀膜只能方便加工Φ30以上直径的器件，而对Φ30以下直径的器件加工均采用国产镀膜机平布以后加工，不能在电子束设备上加工，影响大規模化生产，就算将就在电子束上加工，也是效率低下，合格率很低。若需采用大面积镀膜，只能使用手工平板镀膜方式，不足之处是浪费人力及有机物，并且还不能保持芯片的干净。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种电子可以对Φ30以下直径的器件进行电子束金属镀膜，并且操作简便、大大提高效率、降低器件压降、提高器件可靠性的电子束用行星盘定位环。本技术的技术解决方案是一种电子束用行星盘定位环，其特征是包括一个带孔定位环和ー个与该带孔定位环配合的定位夹板；其中，带孔定位环包括一个平盘和设置在该平盘盘底上的台阶孔；定位夹板为置于平盘内的圆盘。本技术技术解决方案中所述的台阶孔的大孔直径大于待加工芯片直径O.2 30 mm ;台阶孔的小孔位置和大小与待加工芯片上需镀膜区域的位置...
【技术保护点】
一种电子束用行星盘定位环，其特征是：包括一个带孔定位环（1）和一个与该带孔定位环（1）配合的定位夹板（3）；其中，带孔定位环（1）包括一个平盘和设置在该平盘盘底上的台阶孔；定位夹板（3）为置于平盘内的圆盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨成标，彭松，梅春林，
申请(专利权)人：湖北台基半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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