从晶圆转移晶片的方法和装置制造方法及图纸

这里公开了一种从晶圆转移晶片的方法，包括利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的。本方法还包括将所述多心轴吸取头部从晶圆进给器移动到置放机，和将两个或多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。这里还公开了一种从晶圆转移晶片的装置，包括带有多个心轴的吸取头部。每个心轴被配置用于从晶片的晶圆吸取晶片。所述多心轴吸取头部是在至少一个方向上可转动和可移动的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大致涉及封装中的印刷电路板，半导体封装，和/或系统的制造。更具体地，本公开涉及半导体部件(通常称为“晶片”或“芯片”)从晶圆到基板的转移。
技术介绍
在半导体电子装配领域，切割的晶圆典型地被提供在粘性膜上，粘性膜被保持于通常称为“晶圆框架”的金属环中，晶片表面朝上。这些膜是可拉伸的，以在从晶圆上移除之前分离切割的晶片。晶片从晶圆到基板的转移通常包括晶圆进给机和置放机。标准的晶圆进给机包括单一心轴吸取头部，利用真空或抽吸エ艺从晶圆上吸取晶片。晶片可被置放到将晶片从晶圆进给机携帯至置放机的梭板或其它转送机构上。当梭板被定向在与晶圆不同的平面上时，晶片可被单一心轴吸取头部转动。例如，晶圆可被竖直定向(也就是定向在垂直于地面的平面上)，并且梭板可被水平定向(也就是定向在平行于地面的平面上)。梭板再将晶片供给至置放机的単一或多心轴置放头部。有时必须将晶片“颠倒” 180度，使晶片面朝与从单一心轴吸取头部到梭板的“直接”传递而提供的相反的方向。已知的晶圆进给机通过在单一心轴吸取头部和梭板之间提供内插件部件而实现此颠倒。此内插件部件被配置用于以与梭板直接从单一心轴吸取头部接收晶片的方向相反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.28 US 61/299,066;2011.01.26 US 13/014,3951.一种将晶片从晶圆转移至置放机的方法，包括 a)利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或更多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的； b)将所述多心轴吸取头部从晶圆移动到置放机；以及 c)将两个或更多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。2.根据权利要求I所述的将晶片从晶圆转移至置放机的方法，其中，所述方法还包括 (i)在吸取步骤(a)之后和呈现步骤(c)之前转动所述多心轴吸取头部。3.根据权利要求2所述的将晶片从晶圆转移至置放机的方法，还包括绕X-导轨转动所述多心轴吸取头部，其中，移动步骤b)沿X-导轨进行。4.根据权利要求2所述的将晶片从晶圆转移至置放机的方法，其中，所述转动步骤(i)大致上在移动步骤(b)期间进行。5.根据权利要求I所述的将晶片从晶圆转移至置放机的方法，其中，所述呈现步骤(c)还包括 ii)将两个或更多个被吸取的晶片从多所述轴吸取头部转移至传递板。6.根据权利要求5所述的将晶片从晶圆转移至置放机的方法，其中，所述转移步骤(ii)还包括 iii)将所述传递板从向下的位置升高到向上的位置。7.一种将晶片从晶圆转移至置放机的装置，包括 包括多个心轴的吸取头部，每个心轴被配置用于从晶片的晶圆吸取晶片，其中所述多心轴吸取头部是在至少一个方向上可转动和可移动的。8.根据权利要求7所述的将晶片从晶圆转移至置放机的装置，其中，所述至少一个方向是从晶圆到置放机内的方向，由此被吸取的晶片可从所述多心轴头部转移至置放机。9.根据权利要求7所述的将晶片从晶圆转移...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·M·亚当斯，K·A·吉斯克斯，
申请(专利权)人：UI控股公司，
类型：
国别省市：