【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装排片系统的自动进料卸料结构。
技术介绍
集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台四部件组成。在排料片的时候工作人员将装有料片的料盒搬放到升降台上，排片系统由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨，输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，Θ轴电机旋转至指定角度，由气缸驱动机械自动感应 手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自动感应并收回爪手、上升至运动高度，由X、Y轴电机将机械手运动到预热台的指定摆料工位，重复机械手抓料动作将料片摆入定位中，然后重复自动框架料排片过程将预热台的上模架全部自动完成排片。这样人工上料盒卸料盒，导致一个工作人员只能跟踪服务一台或两台排片系统，工作过程中工人还可能注意力不集中，导致不能及时上料，因此人工上料卸料浪费人力支援和工作效率低下。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种全自动上料卸料的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料...
【技术保护点】
一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置用于带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上；所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置用于带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位；所述第一驱动装置和第二驱动装置电连接集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，林宽强，严于龙，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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