集成电路芯片封装自动感应排片机及其进料卸料系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上；所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位，本实用新型专利技术自动上料卸料不会出现断料的情况，同时工作人员只要将料盒放在进料平台上就可以了，一个工作人员可以同时照顾到多台的排片机，提高了工作效率，节省了人力资源。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装排片系统的自动进料卸料结构。
技术介绍
集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台四部件组成。在排料片的时候工作人员将装有料片的料盒搬放到升降台上，排片系统由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨，输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，Θ轴电机旋转至指定角度，由气缸驱动机械自动感应 手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自动感应并收回爪手、上升至运动高度，由X、Y轴电机将机械手运动到预热台的指定摆料工位，重复机械手抓料动作将料片摆入定位中，然后重复自动框架料排片过程将预热台的上模架全部自动完成排片。这样人工上料盒卸料盒，导致一个工作人员只能跟踪服务一台或两台排片系统，工作过程中工人还可能注意力不集中，导致不能及时上料，因此人工上料卸料浪费人力支援和工作效率低下。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种全自动上料卸料的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统。为了解决上述技术问题，本技术的一个技术方案是一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置用于带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上；所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置用于带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位；所述第一驱动装置和第二驱动装置电连接集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。本技术的有益效果是区别于现有技术的手动卸料上料，要由工作人员手动在旁注意料片盒中的料片的剩余，及时的补料进去，当工作人员没有及时更换料盒，或没有看到料盒无料片，就会导致排片机停止工作；本技术自动上料卸料不会出现断料的情况，因此能有效的避免人工上料卸料出现的断料情况，同时工作人员只要将料盒放在进料平台上就可以了，一个工作人员可以同时照顾到多台的排片机，提高了工作效率，节省了人力资源。其中，所述卸料钩和第二驱动装置安装在所述上料平台的下方。其中，所述进料推送滑板上有镂空。其中，所述卸料钩是由连接第二驱动装置的滑竿和立柱组成，所述立柱螺接在滑竿的远离第二驱动装置的一端上，所述卸料钩的数量至少一个。其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置为气缸驱动装置。其中，集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统是伺服控制系统。通过上述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，本技术再提供一种安装上述进料卸料系统的集成电路芯片封装自动感应排片机。本集成电路芯片封装自动感应排片机的有益效果是区别于现有技术的手动卸料上料，要由工作人员手动在旁注意料片盒中的料片的剩余，及时的补料进去，当工作人员没有及时更换料盒，或没有看到料盒无料片，就会导致排片机停止工作；本技术自动上料卸料不会出现断料的情况，因此能有效的避免人工上料卸料出现的断料情况，同时工作人员只要将料盒放在进料平台上就可以了，一个工作人员可以同时照顾到多台的排片机，提高了工作效率，节省了人力资源。 附图说明图I是集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统结构图。图中I、卸料钩；2、第二驱动装置；3、进料平台；4、进料推送滑板；5、第一驱动装置；6、升降台。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本技术的一实施例中提出一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台6位置适配；所述自动进料部和自动卸料部接受集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统控制。所述自动进料部包括进料平台3、进料推送滑板4和第一驱动装置5，所述的所述第一驱动装置5是气缸驱动，带动进料推送滑板4将进料平台3上的料盒推送到升降台6上；所述自动卸料部包括卸料钩I和第二驱动装置2，所述第二驱动装置2是气缸驱动，第二驱动装置2带动卸料钩I将升降台6上的料盒钩送到空料盒仓位。在本实施例中，所述卸料钩I和第二驱动装置2安装在所述进料平台3的下方，这样可以节省空间。在本实施例中，所述进料推送滑板4上有镂空，这样可以减轻进料推送滑板4的重量。在本实施例中，所述卸料钩是由连接驱动装置的滑竿和立柱组成，所述立柱螺接在滑竿的远离第二驱动装置的一端上，所述卸料钩的数量至少一个。这种配置可以随时更换立柱，方便使用。所述的卸料钩的数量至少一个是说在第二驱动装置2上可以装多个卸料钩，这样能够保证将料盒平稳的钩拉出来。在本实施例中，所述第一驱动装置与第二驱动装置使用的是气缸驱动装置，气缸驱动作直线往复运动，力量足，价格低，故障少。 在本实施例中，集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统是伺服控制系统，伺服控制系统有效地杜绝了位置偏差问题，使器件位置更精准，并能在高速运动下能保证位置的精度。在另一实施例中，一种集成电路芯片封装自动感应排片机装有上述的进料卸料系统.因此该集成电路芯片封装自动感应排片机具有了上述集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统的全部优点。使得集成电路芯片封装自动感应排片机整体的形成以全自动的工作环境，这样避免一个工作人员只能跟踪服务一台或两台排片机，浪费人力资源，效率低下的问题。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配； 所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置用于带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上； 所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置用于带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位； 所述第一驱动装置和第二驱动装置电连接集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。2.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述卸料钩和第二驱动装置安装在所述上料平台的下方。3.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述进料推送滑板上有镂空。4.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述卸料钩是由连接第二驱动装置的滑竿和立柱组成，所述立柱螺接在滑竿的远离第二驱动装置的一端上，所述卸料钩的数量至少一个。5.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统结构，其特征在于，所述第一驱动装置与第二驱动装置为气缸驱动装置。6.根据权利要求I至5任一项所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置用于带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上；所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置用于带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位；所述第一驱动装置和第二驱动装置电连接集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，林宽强，严于龙，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：