电路连接材料制造技术

本发明专利技术涉及用于电极间的连接的电路连接材料。本发明专利技术涉及提供具有优异修复性的电路连接材料。含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸橡胶。藉此，可以在预压接于第1电子元件的端子上时获得高的机械强度，因而可以防止因位置偏移等而剥下电路连接材料时发生断裂，可以得到优异的修复性。

【技术实现步骤摘要】
电路连接材料
本专利技术涉及用于电极间的连接的电路连接材料。
技术介绍
以往，作为通过电路连接材料将电子元件实装于布线板的方法，采用的是下述方法：将各向异性导电膜（ACF：AnisotropicConductiveFilm）配置于布线板上，边用较小压力进行加压边在各向异性导电膜中所含热固性树脂不发生固化程度的低温下进行预压接，以各向异性导电膜被某种程度固定的方式配置电子元件，在热固性树脂发生固化的温度下自电子元件上进行正式压接，得到实装体。近年来，伴随预压接工序的短生产节拍化，在预压接阶段中有时会在各向异性导电膜上发生位置偏移。发生位置偏移时，剥下各向异性导电膜进行修复（例如，参照专利文献1、2）。另外，伴随近年来压接条件的低温化，采用可期待比阴离子固化系统更快速的固化反应的阳离子固化系统的各向异性导电膜（例如，参照专利文献1）。然而，以往的各向异性导电膜的机械强度不足，在剥下各向异性导电膜时有时会发生断裂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-272546号公报专利文献2：日本特开2003-147306号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述以往的实际情况而提出的，提供具有优异修复性的电路连接材料。用于解决问题的方法本申请专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过配合使用了（甲基）丙烯酸甲酯作为单体成分的丙烯酸类橡胶，预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。即、本专利技术的电路连接材料的特征在于，含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。另外，本专利技术的实装体的特征在于，通过前述电路连接材料将第1电子元件和第2电子元件电连接。另外，本专利技术的实装体的制造方法的特征在于，使前述电路连接材料粘贴于第1电子元件的端子上，使第2电子元件预配置于前述电路连接材料上，通过加热挤压装置从前述第2电子元件上进行挤压，使前述第1电子元件的端子与前述第2电子元件的端子连接。专利技术效果根据本专利技术，由于配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，因而预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。附图说明[图1]用于说明实装体的修复性试验的侧面图。具体实施方式以下，参照附图的同时，以下述顺序详细地对本专利技术的实施方法进行说明。1.电路连接材料2.实装体和实装体的制造方法3.实施例。＜1.电路连接材料＞本实施方式中的电路连接材料含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。作为环氧树脂，可单独或混合使用双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、卤化环氧树脂等。环氧树脂的含量优选为粘接剂成分的15～95质量%、更优选为30～60质量%。另外，为了使膜形成性提高，优选混合由表氯醇和双酚制备的作为高分子量环氧树脂的苯氧树脂。若苯氧树脂的含量过少则不会形成膜，若过多则存在用于获得电连接的树脂的排除性降低的倾向，因而优选为粘接剂成分的20～60质量%、更优选为30～60质量%。阳离子聚合引发剂的阳离子种类使环氧树脂末端的环氧基开环，使环氧树脂彼此自交联。作为这种阳离子固化剂，可举出锍盐、重氮盐、碘鎓盐、鏻盐、硒鎓盐等鎓盐。特别地，具有芳基的锍盐由于低温下的反应性优异、有效期长，因而适宜作为阳离子聚合引发剂。丙烯酸类橡胶包含（甲基）丙烯酸甲酯与其它单体的共聚物。其它单体没有特别限定，可举出例如：丙烯酸乙酯（Tg＝-22℃、以下括号内仅示出温度）、丙烯酸正丙酯（-37℃）、丙烯酸正丁酯（-54℃）、丙烯酸异丁酯（-24℃）、丙烯酸仲丁酯（-21℃）、丙烯酸正己酯（-57℃）、丙烯酸2-乙基己酯（-85℃）、甲基丙烯酸正辛酯（-25℃）、丙烯酸异辛酯（-45℃）、甲基丙烯酸正壬酯（-35℃）、甲基丙烯酸正癸酯（-45℃）等（甲基）丙烯酸烷基酯类；丁二烯等碳原子数4～6的共轭二烯单体类；乙烯基甲基醚（-31℃）、乙烯基乙基醚（-33℃）、乙烯基丙基醚（-49℃）等乙烯基醚类。这些单体之中，从玻璃化转变温度的调整、粘附性、经济性等观点出发，适宜使用（甲基）丙烯酸酯单体。另外，这些单体可以单独或组合2种以上使用。应予说明，本实施方式的阳离子聚合中，在碱性物质或极性溶剂等的共存下会发生固化抑制或固化剂的失活，因而不能使用丙烯腈、丙烯酰胺等具有碱性官能团的单体。其原因认为是，由阳离子聚合引发剂产生的阳离子种类会被这些物质捕获的缘故。另外，丙烯酸类橡胶的配合量优选为1～15质量%。通过丙烯酸类橡胶的配合量为粘接剂成分的1～15质量%，可以获得优异的修复性。配合量小于1质量%时，预压接时的机械强度不足，不能得到优异的修复性。另外，配合量超过15质量%时，连接电阻值上升、连接可靠性变差。另外，丙烯酸类橡胶的分子量优选为20万以上。通过丙烯酸类橡胶的分子量为20万以上，可以获得优异的修复性。另一方面，分子量小于20万时，预压接时的机械强度不足，不能得到优异的修复性。另外，丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度优选为-35℃以上。通过丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度为-35℃以上，可以获得优异的连接可靠性。另一方面，玻璃化转变温度小于-35℃时，连接电阻值上升、连接可靠性变差。另外，作为粘接剂成分的其它添加组合物，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可使用环氧系、氨基系、巯基・硫化物系、酰脲系等，本实施方式中，可优选使用环氧系硅烷偶联剂。藉此，可以使有机材料和无机材料的界面的粘接性提高。另外，还可以添加无机填料。作为无机填料，可以使用二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化镁等，对无机填料的种类没有特别限定。可以通过无机填料的含量来控制流动性，提高粒子捕获率。另外，在配合上述各成分时，可优选使用甲苯、乙酸乙酯、或它们的混合溶剂。本实施方式中的电路连接材料适用于非导电性膜（NCF：NonConductiveFilm）、或在粘接剂中分散导电性粒子并形成为膜状的各向异性导电膜（ACF：AnisotropicConductiveFilm）。作为分散于ACF中的导电性粒子，可举出各向异性导电膜中所使用的公知的任意导电性粒子。作为导电性粒子，可使用例如：镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子、在环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、丙烯腈・苯乙烯（AS）树脂、苯并胍胺树脂、二乙烯基苯系树脂、苯乙烯系树脂等树脂粒子的表面涂布金属而成的粒子、在这些粒子的表面进一步涂布绝缘薄膜而成的粒子等。另外，导电性粒子的平均粒径优选为1～10μm、更优选为2～6μm。另外，粘接剂成分中的导电性粒子的平均粒子密度，从连接可靠性和绝缘可靠性的观点出发，优选为1000～80000个/mm2、更优选为3000～50000个/mm2。包含这种构成的电路连接材料由于配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，因而预压接时的机械强度提高、可获得优异的修复性。接着，对前述电路连接材料的制造方法进行说明。本实施方式中的电路连接材料的制造方法具有下述工序：在剥离基材上涂布粘合剂组合物的涂布工序、和对剥离基材上的组合物进行干燥的干燥工序。涂布工序中，配合前述的含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路连接材料，其含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含甲基丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

【技术特征摘要】
2012.08.06 JP 2012-1737301.电路连接材料，其含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含甲基丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，其中，前述丙烯酸类橡胶的配合量为1～15质量%，前述丙烯酸类橡胶的分子量为20万以上，前述丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度为-35...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：