电路连接材料制造技术

本发明专利技术涉及用于电极间的连接的电路连接材料。提供可抑制翘曲的发生的电路连接材料。含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。作为β-甲基型环氧树脂，通过单独或混合使用双酚A型β-甲基环氧树脂、双酚F型β-甲基环氧树脂、和二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，低温固化性提高，可抑制翘曲的发生。特别是二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，通过其大体积的骨架，可以使应力减轻，进一步减小翘曲量。

【技术实现步骤摘要】
电路连接材料
[0001 ] 本专利技术涉及用于电极间的连接的电路连接材料。
技术介绍
近年来,伴随LCD (Liquid Crystal Display,液晶显示器)面板的大画面化、高清晰度化、边框狭窄化，连接芯片的微型化和连接的细线化也快速发展。因此，例如通过COG(Chip On Glass，玻璃衬底芯片)实装而发生的玻璃基板的稍微翘曲也会使液晶画面产生色斑。该色斑的产生原因在于实装时的IC (Integrated Circuit,集成电路)芯片和玻璃基板的热膨胀量的差异，因而进行了实装温度的低温化。例如，作为ACF (Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)压接条件的低温化方法，尝试了可期待比阴离子固化系统更快速的固化反应的阳离子固化系统(例如，参照专利文献I)、或代替缩水甘油醚型环氧树脂而使用反应性高的脂环式环氧树脂的方法(例如，参照专利文献2)。然而，以往的各向异性导电膜的低温固化中，难以充分抑制翘曲的产生。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2007-162019号公报 专利文献2:日本特开2007-238751号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路连接材料，其含有β?甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。

【技术特征摘要】
2012.08.06 JP 2012-1737311.电路连接材料，其含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。2.权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述β-甲基型环氧树脂的配合量为10~35质量％。3.权利要求2所述的电路连接材料，其中，前述β-甲基型环氧树脂为双酚A型β-甲基环氧树脂或二环戊二烯型甲基环氧树脂。4.权利要求3所述的电路连接材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：