电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法技术

本发明专利技术的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明专利技术的电路连接材料的固化物构成。本发明专利技术的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，以所述第一及第二电路电极对向的状态进行连接的电路连接材料，其中，含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆而成的被覆粒子，所述绝缘性微粒子的质量是所述导电粒子的质量的2/1000～26/1000。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹田津润，渡边伊津夫，后藤泰史，山口一夫，藤井正规，藤井绫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：