本实用新型专利技术公开了一种片式集成电路材料电镀用压力盒，该压力盒包括盒体，盒体设有用于放置模具的开口，盒体内设置与开口相对的多孔板单元，多孔板单元包括至少一个多孔板；多孔板单元在盒体内分隔出第一腔体和第二腔体，第二腔体与开口相邻近，第一腔体远离开口；盒体上设有与第一腔体相连通进液孔。本实用新型专利技术所提供的片式集成电路材料电镀用压力盒可使电镀液进入第二腔体时水压更均衡，以提高电镀质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路材料生产设备领域，尤其涉及一种片式集成电路材料电镀用压力盒。
技术介绍
片式集成电路材料，诸如IC类集成电路引线框架等产品在生产过程中需要进行电镀，以提高引线框架产品与芯片、焊线的粘接力。在当前片式集成电路电镀设备中，设置压板模具和与压板模具配合的压力盒，压力盒内存储有电镀液，在电镀过程中，将片料放置在压板模具上，通过压力盒提供一定压力，使压力盒内的电镀液在水压的作用下与片料接触，使片料和电镀液导电，以完成电镀工序。现有的压力盒结构复杂、安装过程不方便，不利于拆装清洗，而且在安装过程中容易导致压力盒密封性不强的问题，并且在使用过程中，提供的压力使电镀液与压板模具上的片料接触时，给片料不同位置提供的水压不均，进而影响片料的电镀质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种改进的片式集成电路材料电镀用压力盒。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种片式集成电路材料电镀用压力盒，包括盒体，所述盒体设有用于放置模具的开口，所述盒体内设置与所述开口相对的多孔板单元，所述多孔板单元包括至少一个多孔板；所述多孔板单元在所述盒体内分隔出第一腔体和第二腔体，所述第二腔体与所述开口相邻近，所述第一腔体远离所述开口 ；所述盒体上设有与所述第一腔体相连通进液孔。优选地，所述至少一个多孔板包括平行间隔设置的第一多孔板和第二多孔板，所述第一多孔板邻近所述第一腔体，所述第一多孔板邻近所述第二腔体。优选地，还包括设置在所述第一腔体内与所述进液孔相对设置的挡液板。优选地，所述挡液板与所述第一多孔板相连。优选地，所述进液孔正对所述第一多孔板的中部。优选地，所述盒体包括设有所述进液孔的底板、与所述底板可拆卸连接的第一围壁、与所述第一围壁可拆卸连接的第二围壁、所述第一多孔板可拆卸地设置在所述第一围壁和所述第二围壁之间。优选地，所述盒体还包括与所述第二围壁可拆卸连接的第三围壁；所述第二多孔板可拆卸地设置在所述第二围壁和所述第三围壁之间。优选地，所述底板包括设置在边沿处的凸台以及设置在所述凸台内侧的第三环形槽，所述凸台与所述第一围壁的外表面接触，所述第一围壁与所述第三环形槽紧密配合。优选地，所述第二围壁上设有向内凸起的连接块，所述第一围壁上表面形成第一环形槽，所述第二围壁与所述第一环形槽紧密配合，且所述第二围壁的所述连接块与所述第一围壁连接处之间形成与所述第一多孔板厚度匹配的间隙；所述第三围壁下表面形成第二环形槽，所述第二围壁与所述第三环形槽紧密配合，且所述第二围壁的所述连接块与所述第三围壁连接处之间形成与所述第二多孔板厚度匹配的间隙。优选地，所述第一围壁与所述第二围壁之间通过螺栓可拆卸连接，所述第二围壁和所述第三围壁之间通过螺栓可拆卸连接。本技术与现有技术相比具有如下优点:实施本技术，在盒体内设置多孔板单元，以将盒内分隔出第一腔体和第二腔体，第一腔体与进液孔连通，通过多孔板单元使得第一腔体的电镀液通过多孔板单元进入第二腔体时水压均衡，进而使片料电镀层厚度均匀，提高电镀质量。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一实施例中片式集成电路材料电镀用压力盒的一结构示意图。图2是图1中A-A线的剖面图。图3是图2中B-B线的剖面图。图中:10、盒体；11、开口 ；12、第一腔体；13、第二腔体；14、进液孔；15、底板；151、凸台；152、第三环形槽；16、第一围壁；161、第一环形槽；17、第二围壁；171、连接块；18、第三围壁；181、第二环形槽；20、多孔板单元；21、第一多孔板；22、第二多孔板；23、挡液板；30、螺栓。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。图1-图2示出本实施例中的片式集成电路材料电镀用压力盒。该片式集成电路材料电镀用压力盒包括盒体10，盒体10设有用于放置模具的开口 11，盒体10内设置与开口 11相对的多孔板单元20，多孔板单元20包括至少一个多孔板。多孔板单元20在盒体10内分隔出第一腔体12和第二腔体13，第二腔体13与开口 11相邻近，第一腔体12远离开口 11 ;盒体10上设有与第一腔体12相连通进液孔14。如图2和图3所示，至少一个多孔板包括平行间隔设置的第一多孔板21和第二多孔板22，第一多孔板21邻近第一腔体12，第一多孔板21邻近第二腔体13。可以理解地，通过第一多孔板21和第二多孔板22平行间隔设置，第一多孔板21和第二多孔板22上的小孔对从第一腔体12流向第二腔体13的电镀液进行两次分流，使得电镀液与片料接触时的水压更均衡，进一步提高电镀质量。可以理解地，第一多孔板21和第二多孔板22上间隔设置供电镀液通过的若干小孔，电镀液从进液孔14进入第一腔体12，并在压力盒的压力作用下通过第一多孔板21和第二多孔板22与第二腔体13上方的模具中的片料接触，在第一多孔板21和第二多孔板22的作用下，使得片料不同位置的水压更均衡，进而使片料电镀层厚度均匀，以提高电镀质量。如图2和图3所示，该片式集成电路材料电镀用压力盒还包括设置在第一腔体12内与进液孔14相对设置的挡液板23，可以理解地，挡液板23的设置可有利于进一步避免与进液孔14相对的片料接触的电镀液的水压过高，从而使片料不同位置的水压更均衡，进一步提高电镀质量。具体地，挡液板23与所述第一多孔板21相连，进液孔14正对第一多孔板21的中部，则当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式集成电路材料电镀用压力盒，其特征在于，包括盒体(10)，所述盒体(10)设有用于放置模具的开口(11)，所述盒体(10)内设置与所述开口(11)相对的多孔板单元(20)，所述多孔板单元(20)包括至少一个多孔板；所述多孔板单元(20)在所述盒体(10)内分隔出第一腔体(12)和第二腔体(13)，所述第二腔体(13)与所述开口(11)相邻近，所述第一腔体(12)远离所述开口(11)；所述盒体(10)上设有与所述第一腔体(12)相连通进液孔(14)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，刘全胜，金永哲，乌磊，孟敏，
申请(专利权)人：深圳市奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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