本实用新型专利技术公开了一种片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；电镀机构包括：在电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；电镀组件，设置在两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触；导电组件，包括用于连接片料的第一导电单元和用于连接电镀液的第二导电单元，第一导电单元和第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。本实用新型专利技术所提供的片式集成电路材料电镀单元片料传送效率高、且可保证电镀金属表层电镀均匀并可有效满足产品的生产需求并可有效避免浪费。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀生产设备领域，尤其涉及一种片式集成电路材料电镀单元。
技术介绍
电镀是利用电解原理在某些金属片料表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，用以增强金属片料的抗腐蚀性、强度、导电性、耐热性等特性。当前的电镀工艺中，将片料逐一传送并放置在电镀液中并导电以实现在金属片料表面镀上一层金属表层的目的。集成电路材料，储如集成电路引线框架等材料的制作过程中通常包括电镀工序，在当前的集成电路材料制作过程中，其电镀设备一次只能传送一片料并进行电镀，传送效率低而且电镀金属表层可能不均匀；而且电镀过程中，将片料放置在电镀液中，使得片料所有表面均镀有金属表层，无法仅电镀片料一表面，不能很好满足产品的生产需求且容易导致资源浪费、或增加退镀工序。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种新型的片式集成电路材料电镀单元。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置所述至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；所述电镀机构包括:在所述电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一所述传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；电镀组件，设置在所述两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及导电组件，包括用于连接所述片料的第一导电单元和用于连接所述电镀液的第二导电单元，所述第一导电单元和所述第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。优选地，所述电镀通道包括至少两个，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述上传送辊共用第一传送轴，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述下传送辊共用第二传送轴。优选地，还包括用于驱动所述传送辊组件工作的驱动组件，所述驱动组件包括套设在所述第一传送轴上的第一齿轮、套设在所述第二传送轴上的与所述第一齿轮啮合的第二齿轮、以及用于驱动所述第一齿轮或第二齿轮转动的驱动单元。优选地，所述第一导电单元包括支架、设置支架上可上下移动的导电辊、与所述导电辊相连以向所述导电辊提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片、以及用于连接所述导电弹片与所述电源阴极的导电金属片。优选地，所述第一导电单元还包括与所述导电辊对应设置以形成供所述片料通过的第一传送辊。优选地，所述第二导电单元包括导电柱和与所述导电柱相连的金属连接件；所述导电柱一端与电源阳极相连、另一端没入所述电镀液内。优选地，所述金属连接件包括至少一个用于供所述电镀液通过的通液孔。优选地，还包括用于使所述片料分别进入所述电镀通道的至少一个导引机构。优选地，所述导引机构包括相对设置的第一导引件和第二导引件，所述第一导引件和第二导引件界定出一导引空间，所述导引空间的入口大于出口。本技术与现有技术相比具有如下优点:采用本技术所提供的片式集成电路材料电镀单元，设置至少一个电镀通道，可同时传送至少一个片料，片料传送效率高；而且每一电镀通道上设有至少一个电镀机构，可对同一片料进行至少一次电镀，以保证电镀金属表层电镀均匀；而且，其电镀组件可使电镀液与片料的一表面或多个表面接触，以使相应表面镀上一层金属表层，以满足产品的生产需求并可有效避免浪费。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一实施例中片式集成电路材料电镀单元的结构示意图。图2是本技术一实施例中三电镀通道的结构示意图。 图3是图2中电镀机构的放大图。图4是图2中A-A线的剖面图。图5是图4中电镀机构的放大图。图中:1、电镀通道；2、电镀机构；20、传送辊组件；201、上传送辊；202、下传送辊；203、第一传送轴；204、第二传送轴；21、电镀组件；22、导电组件；221、第一导电单元；2211、支架；2212、导电辊；2213、导电弹片；2214、导电金属片；2215、第一传送辊；222、第二导电单元；2221、导电柱；2222、金属连接件；2223、通液孔；23、驱动组件；231、第一齿轮；232、第二齿轮；24、导引机构；241、第一导引件；242、第二导引件。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。图1示出本实施例中的片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元为片料集成电路材料电镀设备中的一部分，用于集成电路引线框架镀银工序之前的镀铜工序。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道I以及设置至少一个电镀通道I上的至少一个电镀机构2。可以理解地，电镀通道I设置至少一个，用于同时传送至少一个片料，片料传送效率高；而且每一电镀通道I上设有至少一个电镀机构2，可对同一片料进行至少一次电镀，以保证电镀金属表层电镀均匀。如图3、图5所示，电镀机构2包括至少两个传送辊组件20、电镀组件21和导电组件22。至少两个传送辊组件20间隔设置在电镀通道I长度方向上，每一传送辊组件20包括可反向转动以传送片料的上传送辊201和下传送辊202，片料通过上传送辊201与下传送辊202之间的间隙并在反向转动力的作用下向片料行进方向移动。可以理解地，上传送辊201和下传送辊202可以是橡胶辊，在片料通过上传送辊201和下传送辊202时，产生形变，以夹紧片料并使其沿片料行进方向移动。如图2-图5所示，电镀通道I包括至少两个，位于至少两个电镀通道I对应位置的至少两个上传送辊201共用第一传送轴203，位于至少两个电镀通道I对应位置的至少两个下传送辊202共用第二传送轴204。可通过控制第一传送轴203与第二传送轴204的转动，同时控制至少两个传送辊组件20工作以传送片料，提高片料传送效率。该片式集成电路材料电镀单元还包括用于驱动传送辊组件20工作的驱动组件23。驱动组件23包括套设在第一传送轴203上的第一齿轮231、套设在第二传送轴204上的与第一齿轮231啮合的第二齿轮232、以及用于驱动第一齿轮231或第二齿轮232转动的驱动单元(图中未示出)。可以理解地，驱动单元驱动第一齿轮231或第二齿轮232转动，进而带动第一传送轴203与第二传送轴204反向转动，使得第一传送轴203上的至少两个上传送辊201与第二传送轴204上的至少两个下传送辊202同时反向转动，以带动设置在对应位置上的上传送辊201与下传送辊202之间的片料沿片料行进当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式集成电路材料电镀单元，其特征在于，包括至少一个电镀通道（1）以及设置所述至少一个电镀通道（1）上的至少一个电镀机构（2）；所述电镀机构（2）包括：在所述电镀通道（1）长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件（20），每一所述传送辊组件（20）包括可反向转动以传送片料的上传送辊（201）和下传送辊（202）；电镀组件（21），设置在所述两个传送辊组件（20）之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及导电组件（22），包括用于连接所述片料的第一导电单元（221）和用于连接所述电镀液的第二导电单元（222），所述第一导电单元（221）和所述第二导电单元（222）分别与电源阴极和电源阳极电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，刘全胜，金永哲，乌磊，孟敏，
申请(专利权)人：深圳市奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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