粘着剂组合物、粘着层及其积层结构制造技术

本发明专利技术提供一种粘着剂组合物、粘着层及其积层结构。本发明专利技术的粘着剂组合物包括：组分(A)：苯氧树脂，其中所述苯氧树脂具有下列式1的结构式，其中n为大于18，R为CH3；组分(B)：聚酰亚胺树脂；组分(C)：硬化剂。本发明专利技术的粘着剂组合物可将聚酰亚胺树脂应用于环氧树脂/苯氧树脂的混掺中，以形成一种具有动态均匀混合且不分层的组合物，且该组合物具有相当好的粘着、接着特性，可广泛应用于工业的积层材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶液组合物，尤其涉及一种粘着剂组合物。
技术介绍
一般而言，单一的高分子材料难以同时发挥相反的特性，因而必须利用高分子掺合物(polymer blend)来提升高分子材料的特性,而高分子掺合材料大多是通过控制掺合材料的相分离结构来实现材料的高功能化，过大的分层将使得高分子掺合物难以进行生产。印刷电路板是电子装置中不可或缺的材料，其向着薄型化、高密度、高耐电压及高热导的方向发展。传统的印刷电路板以环氧树脂为基底，加入无机导热材料混合而成，但随着高频、高热导的应用越来越广，使得耐电压、耐热性及粘着性较差的印刷电路板必须进行技术上的突破。并且，覆盖金属箔的积层板借由通过粘合性薄膜来将绝缘性基材与金属箔加以粘接而制得，而传统粘合剂或粘合性薄膜主要使用环氧系或丙烯酸系粘合剂，由于这些粘合剂的耐热性差，使得经粘合后的制品的耐热性不够，使得后续的加工条件、使用条件受到限制。另一方面，具有优良的耐热性、粘合性、低介电常数等性质的聚酰亚胺在一般的概念中较难与环氧或丙烯酸系树脂掺合，其问题在于两者的相分离程度过大，导致掺合物难以应用。
技术实现思路
本专利技术的目的之 一，在于提供一种粘着剂组合物，其可将聚酰亚胺树脂应用于环氧树脂/苯氧树脂的混掺中，以形成一种具有动态均匀混合而不分层的组合物；另外，所制成的粘着剂组合物具有相当好的粘着、接着特性，故可广泛应用于工业的积层材料。本专利技术实施例提供一种粘着剂组合物，包括组分(A):苯氧树脂，其中所述苯氧树脂具有下列式I的结构式；组分(B):聚酰亚胺树脂；组分(C):硬化剂；

【技术保护点】
一种粘着剂组合物，其特征在于，包括：组分(A)：树脂，其至少包括苯氧树脂，其中，所述苯氧树脂具有下列式1的结构式：其中，n为大于18，R为CH3；组分(B)：聚酰亚胺树脂；组分(C)：硬化剂。FDA0000100608530000011.tif

【技术特征摘要】
1.一种粘着剂组合物，其特征在于，包括 组分(A):树脂，其至少包括苯氧树脂，其中，所述苯氧树脂具有下列式I的结构式2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，组分(B):聚酰亚胺树脂与组分(A)中的苯氧树脂、组分⑶的总和的重量比为大于O、小于I。3.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，组分(A)中还包括环氧树脂。4.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为无卤树脂或含卤树脂。5.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，组分(B):聚酰亚胺树脂与组分(A)、组分⑶的总和的重量百分比为大于0%、小于50%。6.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，组分(A)中的苯氧树脂的重均分子量介于5000至500000之间。7.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，式I的结构式中的η介于18至1800之间。8.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，式I的结构式的两侧的基团OH被含磷化合物所取代。9.根据权利要求8所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述含磷化合物为式2、式3所示的化合物10.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述组分(B):聚酰亚胺树脂的重均分子量介于10000至200000，且所述聚酰亚胺树脂在IGHz条件下的介电常数为2. 6至3.5。11.根据权利要求3所述的粘着剂组合物，其特征在于，还包括无机填料，其中，无机填料的添加量...

【专利技术属性】
技术研发人员：古鸿贤，
申请(专利权)人：宏泰电工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：