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电路连接材料制造技术
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文档序号:9661962
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本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。本发明涉及提供具有优异修复性的电路连接材料。含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸橡胶。藉此,可以在预压接于第1电子元件的端子上时获得高的机械强度,因而可以防止因...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。
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