【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装自动感应排片机。
技术介绍
集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台等部件组成。将有料片的料盒放到升降台上，由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨，输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，Θ轴电机旋转至指定角度，由气缸驱动机械自动感应手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自动感应并收回爪手、上升至运动高度，由XY轴电机将机械手运动到预 热台的指定摆料工位，由于机身各部件不能调整，因此集成电路芯片封装自动感应排片机只能封装单一的集成电路芯片，当指定的料片排片封装完后，集成电路芯片封装自动感应排片机就只能闲置，浪费资源。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种能够改变输送轨道宽窄的，实现一台集成电路芯片封装自动感应排片机能够完成不同型号的集成电路芯片封装排片的集成电路芯片封装自动感应排片机。为了解决上述技术问题，本技术的一个技术方案是一种集成电路芯片封装...
【技术保护点】
一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，所述升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上，其特征在于，所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动；所述机械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，林宽强，严于龙，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。