激光加工半导体晶片用全自动上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构。本实用新型专利技术全自动上下料装置无需人为操作上下料，且上下料同时进行，提高了生产效率和成品率，且避免了操作工直接接触晶片可能对其造成的污染，提高了产品的质量，同时还可以实现本工序与其上下道工序之间的无缝联接，省掉工序之间工件的人工转运步骤。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片激光加工领域，具体是一种激光加工半导体晶片用全自动上下料装置。
技术介绍
近年来随着激光加工技术的推广和应用，激光加工处理设备在半导体晶片生产制造领域得·到了广泛的应用。特别是在光伏电池领域，激光技术的应用大幅度提高了电池片的生产效率和质量，同时也在很大程度上降低了电池片的生产制造成本。然而目前半导体晶片，包括光伏电池片的激光加工设备多数还是采用人工上下料的半自动方式，具有如下缺点急需改进1、一般平均需要两名操作工操作一台设备，造成人力资源的浪费、效率不高；2、人工操作容易出错，造成碎片率和次品率较高；3、人工操作容易对晶片产生污染，影响产品质量；4、人工操作无法实现激光加工设备与前后道工序之间的无缝联接。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，解决现有的加工加工中人为进行上下料操作，操作效率差，操作中造成废品率的问题。本技术的技术方案为激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：它包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构；所述的联动上下料机构包括直线滑动装置、设置于直线滑动装置上的滑动支撑板、设置于滑动支撑板上端面上的升降驱动装置和升降杆、设置于升降杆上与升降驱动装置连接的水平升降板、两个分别设置于升降板两端上端面上的上料托盘支架和卸料托盘支架、设置于上料托盘支架顶端的上料托盘和设置于卸料托盘支架顶端的卸料托盘；且所述的上料托盘和卸料托盘分别与所述的激光加工平台卡合配合。

【技术特征摘要】
1.激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于它包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构；所述的联动上下料机构包括直线滑动装置、设置于直线滑动装置上的滑动支撑板、设置于滑动支撑板上端面上的升降驱动装置和升降杆、设置于升降杆上与升降驱动装置连接的水平升降板、两个分别设置于升降板两端上端面上的上料托盘支架和卸料托盘支架、设置于上料托盘支架顶端的上料托盘和设置于卸料托盘支架顶端的卸料托盘；且所述的上料托盘和卸料托盘分别与所述的激光加エ平台卡合配合。2.根据权利要求I所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于所述的晶片传输机构包括设置于支撑架顶部两端且位于激光加工平台水平下方的惰轮臂、设置于支撑架内与支撑架固定连接的带轮组和惰轮组、缠绕于带轮组、惰轮组和惰轮臂上的传输带和驱动带轮组转动的传输驱动装置。3.根据权利要求I所述的激光加工半导体晶片用全自...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟骥，吴周令，
申请(专利权)人：吴周令，
类型：实用新型
国别省市：