【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装载带，特别是芯片封装载带。
技术介绍
近几年电子产品均超短、小、轻、薄及多功能的趋势发展。为此，电子产品中的集成电路装置亦必须能满足小尺寸及高脚数的要求。为达前述要求，目前集成电路装置的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，简言之，将一芯片与设置于芯片封装载带上的一金属电路相连接(称内引脚接合)。而芯片封装载带通常的外型类似电影胶卷带，其材质以聚酰亚胺(Polyimide)为主，而其上的金属电路则以铜为主。相比较传统的打线接合技术，卷带式自动接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属垫间距进而 提高电路接点的密度，以及封装后整体体积较小。卷带式自动接合技术以一输送装置将芯片封装载带输送至机台的特定位置以供与芯片接合及进行封胶等程序，并在各程序完成时收卷成一芯片封装载带卷。其具体工作流程如下芯片封装载带受一输送装置的牵引自一进料区进入一工作区，于工作区中与芯片接合后再卷绕收合成一芯片封装载带卷。然而进行输送的过程中，芯片封装载带会与输送装置的传输轨道的一表面接触并相互摩擦。前述的摩擦过程中，电荷将不断产生并积累，从而使芯片封装载带表面产生静电。若过度摩擦，将使得芯片封装载带上产生大量静电荷，并弓丨起高密度的静电放电(ESD )。静电放电通常将产生足够的能量以破坏芯片的内部电路，亦即对芯片产生静电破坏，使其电性性质不预期的改变，严重影响产品品质。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足，提供一种能避免芯片封装载带与输送装置或芯片封装载带自身之间产生过度摩擦的芯片封装载带。为了实现上述目的，本技术所设计的芯片...
【技术保护点】
一种芯片封装载带，其特征在于：它包括JP可成型聚酰亚胺薄膜（1），所述JP可成型聚酰亚胺薄膜（1）的两长度方向上的侧边（2）均呈高低一致的波浪状。
【技术特征摘要】
1 一种芯片封装载带，其特征在于它包括JP可成型聚酰亚胺薄膜(I)，所述J...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑建军，
申请(专利权)人：宁波今山电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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