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本实用新型公开了一种封装载带，特别是一种芯片封装载带，它被广泛的运用在目前的集成电路装置的卷带式自动接合技术中。它包括JP可成型聚酰亚胺薄膜，所述JP可成型聚酰亚胺薄膜的两长度方向上的侧边均呈高低一致的波浪状。本实用新型的目的是提供一种能避...
该专利属于宁波今山电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波今山电子材料有限公司授权不得商用。

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