具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管及其制造方法，包括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。NFC芯片与包装壳体之间的连接结构合理，制作方便，成本低；NFC芯片的封装形式卫生安全，避免对容器包装内食品等内容物的污染；局部易撕结构防止NFC芯片被盗用等二次包装利用；可通过NFC芯片可联网查询产品详情；二维码供用户简易查询商品信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能包装，具体地，涉及具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管及其制造方法。
技术介绍
现有技术中，奶粉和牙膏等包装中均未见设置有NFC芯片，即NFC芯片并未被用到奶粉和牙膏等包装上，如果将NFC芯片连接到奶粉和牙膏上，一方面需要解决通过何种结构方式将NFC芯片连接于奶粉翻盖和牙膏罐盖等壳体上的问题，另一方面不仅需要保证结构强度，食品等应用场景中还需要考虑到卫生安全和芯片防盗用等需求。因此，有必要对NFC芯片与壳体的连接结构方式进行改进。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管及其制造方法。根据本专利技术提供的一种具有NFC芯片的容器包装，包括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。优选地，壳体和/或芯片附着部采用非磁屏蔽材料；NFC芯片被封闭在芯片附着部内部，或者NFC芯片被封闭在壳体与芯片附着部之间；芯片贴合面仅为平面或者弧面；芯片贴合面的表面位于壳体的内部，或者芯片贴合面的表面与壳体的表面平滑接合；芯片贴合面为芯片附着部上的局部区域面；NFC芯片连接有NFC天线；NFC芯片和NFC天线均设置在柔性电路板上。优选地，所述芯片附着部为盖片；盖片的一面朝向壳体表面，盖片的另一面外露高出于壳体表面；NFC芯片被夹持在盖片的一面与壳体表面之间的封闭腔体；盖片的一面的边缘与盖体表面之间紧固连接形成封边；封闭围绕NFC芯片；NFC芯片朝向盖片的一面通过胶水层与盖片的一面紧固连接。优选地，所述芯片附着部为封装片；NFC芯片被封闭在封装片内部；-壳体的表面设置有凹槽体；凹槽体与封装片相匹配，封装片镶嵌在凹槽体内；封装片的一面紧贴凹槽体的槽底面；封装片的另一面与凹槽体的槽口沿平齐或者略高于凹槽体的槽口沿；或者-封装片贴合在壳体的表面的平面上。优选地，所述芯片附着部包括标签层、胶水层；NFC芯片被夹持在标签层与胶水层之间；NFC芯片和与NFC芯片连接的NFC天线均设置在柔性电路板上；柔性电路板通过胶水层紧密贴合在壳体的外壁上。优选地，柔性电路板包括第一区域和第二区域；NFC芯片设置在第一区域中；NFC天线设置在第二区域中；在第一区域和第二区域中，仅第二区域通过胶水层紧密贴合在壳体的外壁上；其中，第二区域的全面表面或者仅部分表面通过胶水层紧密贴合在壳体的外壁上。优选地，在芯片附着部或者壳体上设置有二维码标签；所述二维码标签中的二维码由述NFC芯片中的芯片内容通过短地址方式压缩形成。根据本专利技术提供的一种具有NFC芯片的翻盖，包括上述的具有NFC芯片的容器包装；所述具有NFC芯片的容器包装的壳体包括开合盖，其中，所述开合盖包括盖体、盖环；盖体与盖环之间铰链连接。根据本专利技术提供的一种具有NFC芯片的牙膏管，包括上述的具有NFC芯片的容器包装；所述具有NFC芯片的容器包装的壳体包括管盖或者管体。根据本专利技术提供的一种上述的具有NFC芯片的容器包装的制造方法，采用如下任一种方式：-注塑成型塑料片作为芯片附着部；将NFC芯片通过胶水层粘贴在塑料片的一面；通过高频焊接机将塑料片的一面的边缘焊接在壳体上，或者将塑料片的一面热熔在壳体上；-将NFC芯片热封在塑料片内；将塑料片作为镶件注塑嵌入壳体的相匹配的凹槽体中；-将NFC芯片所在的柔性电路板的一面涂上胶水层直接粘贴在壳体上。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：1、NFC芯片与包装壳体之间的连接结构合理，制作方便，成本低。2、NFC芯片的封装形式卫生安全，避免对容器包装内食品等内容物的污染。3、NFC芯片以及柔性电路板和NFC天线被设计为局部易撕结构，进而在暴力取下NFC芯片时，柔性电路板可自行损毁，防止NFC芯片被盗用等二次包装利用。4、通过NFC芯片为用户提供了进一步获取产品信息的途径，用户的NFC手机可通过NFC芯片可联网查询产品详情。5、考虑到NFC芯片有手机型号制约，针对每个芯片，提供一个对应的二维码，供用户简易查询商品信息，当芯片内容大于二维码内容无法表示，通过短地址技术将芯片内容压缩，写成二维码形式。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的装配示意图。图2为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖打开时的剖面示意图。图3为图2的局部放大示意图。图4为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖打开时的俯视示意图。图5为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖打开时的立体剖面示意图。图6为图5的局部放大示意图。图7为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的立体示意图。图8为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的剖面示意图。图9为本专利技术第一实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的立体示意图。图10为本专利技术第二实施例中具有NFC芯片的翻盖的局部剖面示意图。图11为本专利技术第二实施例中具有NFC芯片的翻盖的立体剖面示意图。图12为图11的局部放大示意图。图13为本专利技术第二实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的立体示意图。图14为本专利技术第二实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的剖面示意图。图15为本专利技术第三实施例中具有NFC芯片的翻盖的局部剖面示意图。图16为本专利技术第三实施例中具有NFC芯片的翻盖的翻盖合拢时的剖面示意图。图17为本专利技术第四实施例中具有NFC芯片的牙膏管的立体示意图。图18为本专利技术第五实施例中具有NFC芯片的牙膏管的立体示意图。图中：具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。在本专利技术的基本实施例中，根据本专利技术提供的具有NFC芯片的容器包装，括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。所述曲面为圆柱体的侧面。壳体和/或芯片附着部采用非磁屏蔽材料；NFC芯片被封闭在芯片附着部内部，或者NFC芯片被封闭在壳体与芯片附着部之间；芯片贴合面仅为平面或者弧面；芯片贴合面的表面位于壳体的内部，或者芯片贴合面的表面与壳体的表面平滑接合；芯片贴合面为芯片附着部上的局部区域面；NFC芯片连接有NFC天线；NFC芯片和NFC天线均设置在柔性电路板上。图中示出的天线薄膜包括NFC芯片、NFC天线、柔性电路板，优选地天线薄膜仅有NFC芯片、NFC天线、柔性电路板构成。其中，所述壳体可以是各种容器的整体壳体或者容器部件的局部壳体，例如所述壳体可以是奶粉盖子，尤其是下文及附图中说明示出的由盖体和盖环构成的连体翻盖，又例如，所述壳体可以是牙膏管，比如软管牙膏管和泵管牙膏，尤其是下文及附图中说明示出的泵式管牙膏包装。非磁屏蔽可以是绝缘材料，例如塑料。下面对本专利技术的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，包括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。

【技术特征摘要】
1.一种具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，包括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。2.根据权利要求1所述的具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，壳体和/或芯片附着部采用非磁屏蔽材料；NFC芯片被封闭在芯片附着部内部，或者NFC芯片被封闭在壳体与芯片附着部之间；芯片贴合面仅为平面或者弧面；芯片贴合面的表面位于壳体的内部，或者芯片贴合面的表面与壳体的表面平滑接合；芯片贴合面为芯片附着部上的局部区域面；NFC芯片连接有NFC天线；NFC芯片和NFC天线均设置在柔性电路板上。3.根据权利要求1所述的具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，所述芯片附着部为盖片；盖片的一面朝向壳体表面，盖片的另一面外露高出于壳体表面；NFC芯片被夹持在盖片的一面与壳体表面之间的封闭腔体；盖片的一面的边缘与盖体表面之间紧固连接形成封边；封闭围绕NFC芯片；NFC芯片朝向盖片的一面通过胶水层与盖片的一面紧固连接。4.根据权利要求1所述的具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，所述芯片附着部为封装片；NFC芯片被封闭在封装片内部；-壳体的表面设置有凹槽体；凹槽体与封装片相匹配，封装片镶嵌在凹槽体内；封装片的一面紧贴凹槽体的槽底面；封装片的另一面与凹槽体的槽口沿平齐或者略高于凹槽体的槽口沿；或者-封装片贴合在壳体的表面的平面上。5.根据权利要求1所述的具有NFC芯片的容器包装，其特征在于，所述芯片附着部包括标签层、胶水层；N...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤礼伟，
申请(专利权)人：上海了物网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31