一种全自动半导体晶片激光加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种全自动半导体晶片激光加工装置，是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端。本实用新型专利技术采用自动进料、自动出料系统和自动加工系统进行加工，人为操作相关部件的启停即可，安全且操作简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片生产及制造领域，具体是一种全自动半导体晶片激光加工装置。
技术介绍
近年来随着激光加工技术的推广和应用，激光加工处理设备在半导体晶片生产制造领域得到了广泛的应用。特别是在光伏电池领域，激光技术的应用大幅度提高了电池片的生产效率和质量，同时也在很大程度上降低了电池片的生产制造成本。然而目前半导体晶片，包括光伏电池片的激光加工设备多数还是采用人工上下料的半自动方式，具有如下缺点急需改进I. 一般平均需要两名操作工操作一台设备，造成人力资源的浪费、效率不高。 2.人工操作容易出错，造成碎片率和次品率较高。3.人工操作容易对晶片产生污染，影响产品质量。4.人工操作无法实现激光加工设备与前后道工序之间的无缝联接。
技术实现思路
本技术涉及一种全自动半导体晶片激光加工装置，采用自动进料、自动出料系统和自动加工系统进行加工，人为操作相关部件的启停即可，安全且操作简单。本技术的技术方案为一种全自动半导体晶片激光加工装置，是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端；所述的激光加工系统包括有二层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上；所述的旋转平台设置于支撑平台下台阶上，旋转平台包括旋转吸盘和旋转驱动机构，旋转吸盘包括两个放置工位板和连接两个放置工位板的连接件，所述的连接件与旋转驱动机构连接，且每个放置工位板上均设置有凹槽；所述的自动传输系统包括有一排与多个旋转平台相对的传输单元和设置于一排传输单元前端下部的基板，一排传输单元的工位高度低于所述的旋转吸盘的工位高度，且每个传输单元的上均设置有两个放置槽，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔；所述的自动取片/放片系统包括移动连接板、导向轴、升降电机、固定架、滑台和吸附叉架，所述的导向轴垂直连接于移动连接板上，导向轴的顶端支撑设置有固定架，固定架上设置有升降电机，固定架的顶部端面上设置有滑台，滑台上滑动设置有吸附叉架，吸附叉架的前端与每个传输单元的两个放置槽或旋转吸盘的凹槽配合；所述的晶片料盒升降系统包括有升降架和设置于升降架上的晶片料盒。所述的激光加工系统还包括有多个设置于支撑平台上台阶的上端面上与每个扫描振镜分别配合的分光及光束功率实时监测及调整系统，设置于支撑平台上台阶的上端面上与激光器发射面、分光及光束功率实时监测及调整系统接受面成45度角设置的反射镜和用于固定每个扫描振镜的扫描振镜固定支架。所述的旋转驱动机构选用摆动气缸或旋转伺服马达；所述的旋转驱动机构上设置有旋转支架，所述的旋转吸盘设置于旋转支架上。所述的自动传输系统的每个传输单元均是由传输支架、设置于传输支架上的带轮组和缠绕于带轮组上的传输带、和驱动带轮组运动的驱动电机组成；所述的每个传输单元 上的两个放置槽的顶端两侧和底端均设置有惰轮。所述的自动取片/放片系统的升降电机选用直线步进电机；所述的导向轴选用滚珠导向轴；所述的滑台选用气动滑台。所述的晶片料盒升降系统的升降架是由梯形丝杠和设置于梯形丝杠上的自动升降台组成；所述的晶片料盒设置于自动升降台的顶部端面上。本技术的优点本技术可以实用于多种不同工艺的晶片加工与制造，包括晶体硅光伏电池和薄膜光伏电池的精密加工与处理，如激光切割、激光刻线、激光烧结、激光打孔、激光制绒、激光划边等。全自动晶片激光加工装置无需操作工介入设备的运行，节省了人力资源，提高了生产效率；减少了人为造成的失误，提高了成品率；避免了操作工直接接触晶片可能对其造成的污染，提高了产品的质量。同时全自动上下料机构还可以实现本工序与其上下道工序之间的无缝联接，可以省掉工序之间工件的人工转运步骤。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是本技术激光加工系统的结构示意图。图3是本技术旋转平台的结构示意图。图4是本技术自动传输系统的结构示意图。图5是本技术自动取片/放片系统的结构示意图。图6是本技术晶片料盒升降系统的结构示意图。具体实施方式见图1，一种全自动半导体晶片激光加工装置，是由前支架I、后支架2、激光加工系统3、四个旋转平台4、自动传输系统5、四个与旋转平台4相对的自动取片/放片系统6和两个晶片料盒升降系统7组成；激光加工系统3和四个旋转平台4均设置于后支架2上；自动传输系统5、四个自动取片/放片系统6和两个晶片料盒升降系统7均设置于前支架I上，且两个晶片料盒升降系统7分别设置于自动传输系统5的两端；见图2，激光加工系统3包括有二层台阶式的支撑平台31、激光器32、反射镜33、四个与旋转平台4相对的扫描振镜34和四个与每个扫描振镜34分别配合的分光及光束功率实时监测及调整系统35，反射镜33的反射面与激光器32发射面、分光及光束功率实时监测及调整系统35接受面成45度角设置，激光器32、反射镜33和分光及光束功率实时监测及调整系统35均设置于支撑平台31上台阶的上端面上，每个扫描振镜34通过扫描振镜固定支架36固定于支撑平台31上台阶的上端面上；分光及光束功率实时监测及调整系统35可以设置和控制激光加工和处理半导体晶片时的功率大小以确保加工和处理的质量，该系统还具有自动调焦的功能，以保证加工时光束的焦平面与晶片表面相对位置合理；激 光加工系统中，每个扫描振镜代表一个独立的加工单兀；如果某个扫描振镜不能正常工作，可以将它关闭，而其他的振镜还可以继续进行加工，设备还可以继续运行；同样，如果激光器的功率下降，可以减少分光的数量，保证剩余的光路有足够的功率继续进行激光加工和处理；见图3，旋转平台4设置于支撑平台31下台阶上，旋转平台4包括摆动气缸41、与摆动气缸连接的旋转支架42和设置于旋转支架42上的旋转吸盘43，旋转吸盘43包括两个放置工位板和连接两个放置工位板的连接件，连接件与摆动气缸连接，且每个放置工位板上均设置有凹槽44 ;由于旋转吸盘43有两个工位,在一个工位进行激光扫描加工的同时，在另一个工位上可以同时进行取片和放片的工作，从而节省了非生产性的等待时间，大幅度提闻了生广效率。见图4，自动传输系统5包括有一排与多个旋转平台4相对的传输单元和设置于一排传输单元前端下部的基板51，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔58，一排传输单元的工位高度低于旋转吸盘4的工位高度，每个传输单元均是由传输支架52、设置于传输支架52上的带轮组53和缠绕于带轮组53上的传输带54、和驱动带轮组53运动的驱动电机55组成，每个传输单元的上均设置有两个放置槽56，放置槽56的顶端两侧和底端均设置有惰轮57 ;如果需要将装置与上下道工序的设备相连，可以将料盒升降系统拿掉，将自动传输系统5与上下道工序的设备直接连在一起，实现与前后道工序的无缝连接；见图5，自动取片/放片系统6包括移动连接板61、滚珠导向轴62、直线步进电机63、固定架64、气动滑台65和吸附叉架66，滚珠导向轴62垂直连接于移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动半导体晶片激光加工装置，包括激光器，其特征在于：所述的全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端；所述的激光加工系统包括有二层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上；所述的旋转平台设置于支撑平台下台阶上，旋转平台包括旋转吸盘和旋转驱动机构，旋转吸盘包括两个放置工位板和连接两个放置工位板的连接件，所述的连接件与旋转驱动机构连接，且每个放置工位板上均设置有凹槽；所述的自动传输系统包括有一排与多个旋转平台相对的传输单元和设置于一排传输单元前端下部的基板，一排传输单元的工位高度低于所述的旋转吸盘的工位高度，且每个传输单元的上均设置有两个放置槽，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔；所述的自动取片/放片系统包括移动连接板、导向轴、升降电机、固定架、滑台和吸附叉架，所述的导向轴垂直连接于移动连接板上，导向轴的顶端支撑设置有固定架，固定架上设置有升降电机，固定架的顶部端面上设置有滑台，滑台上滑动设置有吸附叉架，吸附叉架的前端与每个传输单元的两个放置槽或旋转吸盘的凹槽配合；所述的晶片料盒升降系统包括有升降架和设置于升降架上的晶片料盒。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体晶片激光加工装置，包括激光器，其特征在于所述的全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加エ系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端； 所述的激光加工系统包括有ニ层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上； 所述的旋转平台设置于支撑平台下台阶上，旋转平台包括旋转吸盘和旋转驱动机构，旋转吸盘包括两个放置エ位板和连接两个放置エ位板的连接件，所述的连接件与旋转驱动机构连接，且每个放置エ位板上均设置有凹槽； 所述的自动传输系统包括有一排与多个旋转平台相対的传输单元和设置于一排传输単元前端下部的基板，一排传输単元的エ位高度低于所述的旋转吸盘的エ位高度，且每个传输单元的上均设置有两个放置槽，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔； 所述的自动取片/放片系统包括移动连接板、导向轴、升降电机、固定架、滑台和吸附叉架，所述的导向轴垂直连接于移动连接板上，导向轴的顶端支撑设置有固定架，固定架上设置有升降电机，固定架的顶部端面上设置有滑台，滑台上滑动设置有吸附叉架，吸附叉架的前端与每个传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟骥，吴周令，
申请(专利权)人：吴周令，
类型：实用新型
国别省市：