【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶片生产及制造领域，具体是一种全自动半导体晶片激光加工装置。
技术介绍
近年来随着激光加工技术的推广和应用，激光加工处理设备在半导体晶片生产制造领域得到了广泛的应用。特别是在光伏电池领域，激光技术的应用大幅度提高了电池片的生产效率和质量，同时也在很大程度上降低了电池片的生产制造成本。然而目前半导体晶片，包括光伏电池片的激光加工设备多数还是采用人工上下料的半自动方式，具有如下缺点急需改进I. 一般平均需要两名操作工操作一台设备，造成人力资源的浪费、效率不高。 2.人工操作容易出错，造成碎片率和次品率较高。3.人工操作容易对晶片产生污染，影响产品质量。4.人工操作无法实现激光加工设备与前后道工序之间的无缝联接。
技术实现思路
本技术涉及一种全自动半导体晶片激光加工装置，采用自动进料、自动出料系统和自动加工系统进行加工，人为操作相关部件的启停即可，安全且操作简单。本技术的技术方案为一种全自动半导体晶片激光加工装置，是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加工系统和...
【技术保护点】
一种全自动半导体晶片激光加工装置，包括激光器，其特征在于：所述的全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端；所述的激光加工系统包括有二层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上；所述的旋转平台设置于支撑平台下台...
【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体晶片激光加工装置，包括激光器，其特征在于所述的全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加エ系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端； 所述的激光加工系统包括有ニ层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上； 所述的旋转平台设置于支撑平台下台阶上，旋转平台包括旋转吸盘和旋转驱动机构，旋转吸盘包括两个放置エ位板和连接两个放置エ位板的连接件，所述的连接件与旋转驱动机构连接，且每个放置エ位板上均设置有凹槽； 所述的自动传输系统包括有一排与多个旋转平台相対的传输单元和设置于一排传输単元前端下部的基板，一排传输単元的エ位高度低于所述的旋转吸盘的エ位高度，且每个传输单元的上均设置有两个放置槽，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔； 所述的自动取片/放片系统包括移动连接板、导向轴、升降电机、固定架、滑台和吸附叉架，所述的导向轴垂直连接于移动连接板上，导向轴的顶端支撑设置有固定架，固定架上设置有升降电机，固定架的顶部端面上设置有滑台，滑台上滑动设置有吸附叉架，吸附叉架的前端与每个传输...
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