U盘记忆体IC芯片密距封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种U盘记忆体IC芯片密距封装，它包括塑封体和引脚，塑封体将框架及其安装于上的导电银胶、芯片、金线密封成一体，引脚分列塑封体两侧，框架设芯片安装区和引脚，导电银胶将芯片安装固定在芯片安装区上，金线将芯片与引脚相连接，引脚宽度为0.254mm，引脚间距为0.635mm，塑封体外形尺寸为8.3×5.3×1.6mm。本实用新型专利技术的有益效果在于：引脚宽度小、间距密，塑封体外形尺寸大大减小，从而使U盘更为小型化。密距封装提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种计算机移动存储设备制造
，尤其涉及一种U盘记忆体IC芯片的密距封装。
技术介绍
USB盘简称U盘，属于移动存储设备，用于备份数据。它其实就是一个移动的硬盘，设计者将庞大的硬盘缩小到小小的一个U盘上，小巧便于携带、存储容量大、价格便宜。目前，U盘和PC已经达到最全面的结合，随着互联网的飞速发展，多功能U盘已把网络电话，游戏等软件和硬件还有互联网结合，形成新的IT理念:U盘不仅是存储。多功能U盘的应用趋势和技术进步，要求其具备更大的存储量和更小的体积。目前主流的U盘记忆体IC所采用的封装外形，其大小占掉U盘电路板一半以上的面积。就是说，只有减小记忆体IC的封装外形才能腾出空间进一步减小U盘体积。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种外形小且生产效率高的U盘记忆体IC芯片的密距封装。本技术的目的是这样实现的:一种U盘记忆体IC芯片密距封装，其特征在于:它包括塑封体、框架和记忆体IC芯片，框架上安装固定记忆体IC芯片，框架与芯片之间有金线连接，塑封体将安装了芯片的框架密封成一体。上述结构中，所述框架是一条冲压成型的金属薄带，每条金属带设有40个重复排列的框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种U盘记忆体IC芯片密距封装，其特征在于：它包括塑封体和引脚；所述塑封体将框架及其安装于上的导电银胶、芯片、金线密封成一体，所述引脚排列于塑封体的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，陈继明，黄覃友，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44