本实用新型专利技术涉及一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，它包括PCB、集成电路芯片、壳体、粘合剂、铝线。本实用新型专利技术的有益效果在于PCB是双面印制电路版，其中一面安装两片集成电路芯片并用铝线连接芯片与PCB之间的电路，此面设焊盘与壳体的引脚相连接，另一面安装阻容元件，用粘合剂将PCB与塑料壳体粘固，壳体外表面设两列引脚。本实用新型专利技术的优势：将两芯片封装进一个壳体，大大缩小了封装壳体在鼠标器工作版面上的安装面积，PCB作为电路版，减少了原鼠标器工作版的布线占位，从而可减小工作版面积，PCB同时又是封装底座，使得整体结构更为紧凑密集，封装体积更小。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于计算机输入设备光学鼠标器的制造领域，尤其涉及一种无线光学鼠标器集成电路封装结构。
技术介绍
随着计算机应用的广泛普及以及计算机技术的快速发展，作为计算机信息输入设备的鼠标器经历了数次更新换代，从原始鼠标器、机械鼠标器、光电鼠标器、光机鼠标器再到如今的光学鼠标器。集各项完美指标于一身的光学鼠标器近两年进入爆发式的成长期，同时其技术也不断向前发展。 光学鼠标器包括四部份电路功能:CMOS图像感应器、DSP光学定位电路、控制电路、I/O输出电路。在原封装结构中，光学鼠标器的四部份电路被设计成三片独立的集成电路芯片，其中控制芯片包括了控制电路和I /0输出电路，三片集成电路芯片各自被独立封装进三个封装壳体中。当将封装壳体安装在鼠标器的版面上时，占掉了相当大的面积，从而使鼠标器外形无法做得更小。随着无线技术的引入，鼠标器实现小型化成为必须。因此，如何缩小集成电路的安装面积从而缩小整个鼠标器的外形尺寸，成为亟待解决的课题。本技术即是无线光学鼠标器小型化解决方案的一种集成电路封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于将两片集成电路芯片封装在一个封装体内，提供一种无线光学鼠标器集成电路封装结构。本技术的目的是这样实现的:一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:它包括PCB、芯片、壳体、粘合剂、铝线。【附图说明】下面结合附图详述本技术的具体结构:图1为本技术的封装结构剖视图；图2为本技术完成芯片焊线后的结构俯视图。其中:1-PCB; 11-引脚焊盘；12-阻容元件;2-DSP光学定位电路芯片；3_控制电路芯片;4-壳体;41-引脚;5-粘结剂;6-铝线。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅附图1，本技术涉及一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，它包括:PCB1，DSP光学定位电路芯片2、控制电路芯片3和壳体4，DSP光学定位电路芯片2和控制电路芯片3被粘结剂4固定在PCB1上，铝线5的一端焊接在芯片2和芯片3上，另一端焊接在PCB1上，完成芯片焊线后的PCB1被粘结剂4固定在壳体4上。其中，PCB1的芯片安装面设引脚焊盘11如图2所示，另一面焊接阻容元件12。其中，壳体4的体外表面设双列直插式引脚41。通过上述结构，鼠标器移动产生的模拟信号通过引脚41输入到DSP光学定位电路芯片2，芯片2将模拟信号转换成数字信号并对位移方向进行判断定位，然后将定位信息通过铝线5传输到PCB1，再传输到控制电路芯片3，芯片3对定位信号进行处理后生成计算机接口信号由铝线5传输到PCB1的引脚焊盘11及壳体4的引脚41，引脚41可插焊在鼠标器的工作版上，当鼠标器接入计算机接口时，控制电路芯片3输出的信号可指挥计算机屏幕光标同步移动。作为另一实施例，所述PCB1被塑基底座所替代，底座表面镀有金属化线路图形，连接芯片与底座线路的线材采用金线。综上所述，本技术拥有以下优势:1、将两片芯片集成封装在同一个壳体内，大大缩小了封装壳体在鼠标器工作版面上的安装面积，使鼠标器缩外形尺寸成为可能； 2、PCB作为电路版，减少了原鼠标器工作版的布线占位，从而减小工作版面积；3、PCB同时又是封装底座，整体结构更为紧凑密集。需要指出的是，以上所述仅本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:它包括PCB、集成电路芯片、壳体、粘合剂、招线； 所述PCB的一面用粘合剂固定两片芯片，用铝线连接芯片与PCB之间的电路，此面设焊盘与壳体的外引脚相连接，另一面安装阻容元件，PCB与塑料壳体采用粘合剂粘固。2.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:所述PCB是双面印制电路版，它既是电路通道也是封装基座。3.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:所述芯片，一片是DSP光学定位电路芯片，另一片是控制电路芯片。4.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:所述壳体，是热压成型的塑料方形腔体，其内腔封装芯片，体外表面设双列直插式引脚。5.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:所述粘合剂，是热固型高分子聚合胶，分别将芯片粘合在PCB上、将PCB粘合在壳体上。6.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于:所述铝线，是硅铝合金超细线材，用以连接芯片与PCB。【专利摘要】本技术涉及一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，它包括PCB、集成电路芯片、壳体、粘合剂、铝线。本技术的有益效果在于PCB是双面印制电路版，其中一面安装两片集成电路芯片并用铝线连接芯片与PCB之间的电路，此面设焊盘与壳体的引脚相连接，另一面安装阻容元件，用粘合剂将PCB与塑料壳体粘固，壳体外表面设两列引脚。本技术的优势：将两芯片封装进一个壳体，大大缩小了封装壳体在鼠标器工作版面上的安装面积，PCB作为电路版，减少了原鼠标器工作版的布线占位，从而可减小工作版面积，PCB同时又是封装底座，使得整体结构更为紧凑密集，封装体积更小。【IPC分类】H01L25/18, H01L23/498, G06F3/0354【公开号】CN205140975【申请号】CN201520969322【专利技术人】陈贤明, 张铭 【申请人】深圳市矽格半导体科技有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线光学鼠标器集成电路封装结构，其特征在于：它包括PCB、集成电路芯片、壳体、粘合剂、铝线；所述PCB的一面用粘合剂固定两片芯片，用铝线连接芯片与PCB之间的电路，此面设焊盘与壳体的外引脚相连接，另一面安装阻容元件，PCB与塑料壳体采用粘合剂粘固。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，张铭，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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