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本实用新型涉及一种U盘记忆体IC芯片密距封装，它包括塑封体和引脚，塑封体将框架及其安装于上的导电银胶、芯片、金线密封成一体，引脚分列塑封体两侧，框架设芯片安装区和引脚，导电银胶将芯片安装固定在芯片安装区上，金线将芯片与引脚相连接，引脚宽度为...
该专利属于深圳市矽格半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽格半导体科技有限公司授权不得商用。

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