【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种送料装置，尤其是一种适用于半导体器件测试机台的送料装置。
技术介绍
在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常 具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，易在传送过程中因外界碰撞导致损坏。完成半导体封装过程中的晶圆切害I]、粘晶和焊线制程后，基板将送入下一制程如测试机台。传统的基板送料装置在送料过程中常因基板翘曲，使其撞击相邻器件，造成入料不顺而导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供解决上述问题的一种半导体器件测试机台送料装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料軌道上，在所述左台面和所述右台面上分別设置有...
【技术保护点】
半导体器件测试机台送料装置，包括基板（5）和送料机构，所述送料机构包括机台（1）、送料轨道（3）和夹取装置（4），所述机台（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）将所述机台（1）上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道（3）左右对称地开设在在所述凹槽（2）内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置（4）装设于所述凹槽（2）内，所述基板（5）架设在所述送料轨道（3）上，其特征在于：在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台（6）和压轮（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，朱正杰，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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