本实用新型专利技术提供了一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料轨道上，在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。通过在传统的焊线机送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺导致产品损坏报废。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种送料装置，尤其是一种适用于半导体器件测试机台的送料装置。
技术介绍
在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常 具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，易在传送过程中因外界碰撞导致损坏。完成半导体封装过程中的晶圆切害I]、粘晶和焊线制程后，基板将送入下一制程如测试机台。传统的基板送料装置在送料过程中常因基板翘曲，使其撞击相邻器件，造成入料不顺而导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供解决上述问题的一种半导体器件测试机台送料装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料軌道上，在所述左台面和所述右台面上分別设置有左右対称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。进ー步地，所述压台通过定位螺丝安装在所述左台面或右台面上。进ー步地，所述压轮经压轮轴活动地安装在所述压台上，所述压轮的表面与所述基板的表面接触。使基板在送料轨道上移动时，压轮的表面接触到基板的上表面，压轮将基板易发生翘曲的边缘压平。进ー步地，所述压轮轴与所述机台上表面平行。所述基板与机台上表面也平行，保证压轮表面与基板表面完全接触，达到压平的效果。进ー步地，所述压轮轴调节压轮左右移动。可方便的压轮调到所需要的基板上方位置。进ー步地，所述压台上有ー微调螺丝，所述微调螺丝将所述压台固定在所述左台面或右台面上，并调节所述压台在垂直方向上下移动。这种设置适用于不同厚度的基板的传送进ー步地，架设在所述送料軌道的基板与所述机台表面平行。如前述，进ー步保证压轮表面与基板表面完全接触，达到压平的效果。进ー步地，所述夹取装置上开设有使所述基板伸入所述夹取装置的夹缝。本技术的有益效果主要体现在通过在传统的测试机台送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺而导致产品损坏报废。以下结合附图对本技术技术方案作进ー步说明图I是本技术的优选实施例的主视图。图2是本技术的优选实施例的立体图。其中I Ifl台|2し凹槽丨1_|送料轨道~ 4夹取装置 :5基板 6压台 7压轮 8定位螺丝 9微调螺丝 ο 压轮轴 Illi夹缝 _^具体实施方式请參阅附图说明图1，本技术的一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板5，机台I，送料轨道3和夹取装置4，机台I上开设有凹槽2，凹槽2贯穿机台I中部，将机台I上表面分成左台面和右台面，两条送料轨道3开设在在凹槽2内表面，靠近左台面和右台面并左右对称，夹取装置4装设于凹槽2内部，夹取装置上还开设有夹缝11，基板5架设在两条送料轨道3上。请參与图2，用于将基板压平的压料机构左右対称的安装在左台面或右台面上，当然可根据需要包括一组压或多组压料机构，压料结构包括压台6和压轮7，压轮轴10与机台I上表面平行，定位螺丝8将压台6安装在左台面或右台面上，压轮7经压轮轴10 活动地安装在压台I上，微调螺丝9将压台6固定在左台面或右台面上。工作时，通过压轮轴10调节压轮7位于基板5上方，通过微调螺丝在垂直方向调节至压轮7表面与基板刚好接触的位置。上一制程的传送装置将基板5传送至送料轨道3上，基板5在轨道上移动并经过压轮7正下方，压轮7的轮外表面与基板5的表面接触并将基板5易发生翘曲的边缘部分压平，使基板5顺利的伸入夹取装置4上的夹缝11内，夹取装置4进ー步将基板5夹紧，将其送入测试机台。本技术尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。权利要求1.半导体器件测试机台送料装置，包括基板(5)和送料机构，所述送料机构包括机台(I)、送料轨道(3)和夹取装置(4)，所述机台(I)上开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)将所述机台(I)上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道(3)左右对称地开设在在所述凹槽(2)内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置(4)装设于所述凹槽(2)内，所述基板(5)架设在所述送料軌道(3)上，其特征在干在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右対称的压料机构，所述压料结构包括压台(6)和压轮(7)。2.根据权利要求I所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述压台(6)通过定位螺丝(8)安装在所述左台面或右台面上。3.根据权利要求2所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述压轮(7)经压轮轴(10)活动地安装在所述压台(6)上，所述压轮(10)的表面与所述基板(5)的表面接触。4.根据权利要求3所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述压轮轴(10)与所述机台(I)上表面平行。5.根据权利要求4所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述压轮轴(10)调节压轮(7)左右移动。6.根据权利要求5所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述压台(6)上有ー微调螺丝(9)，所述微调螺丝(9)将所述压台(6)固定在所述左台面或右台面上，并调节所述压台(6)在垂直方向上下移动。7.根据权利要求6所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于架设在所述送料轨道(3 )的基板(5 )与所述机台(I)表面平行。8.根据权利要求7所述的半导体器件测试机台送料装置，其特征在于所述夹取装置(4)上开设有使所述基板(5)伸入所述夹取装置(4)的夹缝(11)。专利摘要本技术提供了一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料轨道上，在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。通过在传统的焊线机送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺导致产品损坏报废。文档编号H01L21/677GK202633259SQ201220213788公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日专利技术者廖明俊, 赵亮, 朱正杰, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
半导体器件测试机台送料装置，包括基板（5）和送料机构，所述送料机构包括机台（1）、送料轨道（3）和夹取装置（4），所述机台（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）将所述机台（1）上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道（3）左右对称地开设在在所述凹槽（2）内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置（4）装设于所述凹槽（2）内，所述基板（5）架设在所述送料轨道（3）上，其特征在于：在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台（6）和压轮（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，朱正杰，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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