本技术提供了一种半导体封装注塑机用清洁毛刷，包括中心轴及围设于中心轴上的刷毛，所述毛刷中部设置有刷毛让位部，所述刷毛让位部与封装注塑机的下模中心块的长度相当。本技术的有益效果体现在：通过毛刷的对下模中心块位置的让位，使得在清洁时，下模中...

本实用新型提供了一种便于身份识别用魔术带，其特征在于：包括，连接扣，固定于魔术带的一端；识别组件，活动穿设于魔术带上，包括识别框及设置于所述识别框内的射频识别标签

本发明提供了一种自动滴定测量系统及其滴定方法，所述测量系统包括置于滴定烧杯的量测电极、所述滴定烧杯内设置有磁力搅拌机构，所述滴定烧杯的一端通过阀门与废液槽连接，所述滴定烧杯通过第二阀门与原料样液槽连接，所述滴定烧杯通过第三阀门与滴定液连...

本实用新型提供了芯片分类机，包括设置于分类机的前侧的上料区，设置于上料区进料方向的信息采集区，包括图像采集机构，用于对料盘上的二维码进行信息采集；设置于上料区的后排的工作区，包括并列设置的五个以上的用于放置料盘的等料位；设置于分类机的上...

本实用新型提供了cassette检测平台，包括检测台面；检测压条，设置于所述检测台面上。感应组件，设置于检测压条的一侧，用于感应检测压条上是否有cassette，所述感应组件为传感器。本实用新型的有益效果体现在：通过传感器进行感应，避免...

本实用新型提供了一种半导体用烤箱，包括箱体，所述箱体内通过隔板将所述箱体分隔成上、中、下三层腔体；回流风机，设置于箱体一侧，用于对箱体内的气体进行循环；加热模块，设置于所述箱体的底部，用于对箱体内部空间进行加热；过滤机构，设置于所述加热...

本发明涉及一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用，所述中介过渡层包括抗静电主体底层及设置于抗静电主体底层上方的布线层，布线层由电路层及电介质层组成，电路层电气互联。应用时，产品包括基板及设置于基板上的芯片，芯片叠加设置有两个或两个以上，上...

本实用新型提供了一种蚀刻机用蚀刻液循环系统，包括蚀刻液过滤器，所述蚀刻液过滤器与蚀刻液药槽之间通过管路联通形成刻蚀机的蚀刻液内循环系统，所述蚀刻液过滤器的另一端与蚀刻液外循环管道联通，所述蚀刻液过滤器的上端还连接有一气路通道。本实用新型...

本实用新型提供了一种脚平面度检查机用吸放料机构，包括一底板，所述底板下方设置有吸嘴，所述底板上方的中部设置有用于与脚平面度检查机连接的连接安装部，所述安装部的两侧设置有挡块，所述安装部的底部开设有与所述吸嘴联通的通气孔。本实用新型的有益...

本实用新型揭示了一种IC芯片定位块及具有该定位块的承载治具，所述定位块包括定位块本体，所述定位块本体上开设有用于放置IC芯片的凹槽，所述凹槽内均布有阵列式的支撑柱，所述定位块本体的端部设置有定位孔。本实用新型技术方案的优点主要体现在：通...

本实用新型提供了一种半导体电镀SnAg药水用预混缓冲装置，包括缓冲槽，所述缓冲槽开设有初始加料端，所述缓冲槽的一侧通过管路连接有抽液泵，所述抽液泵通过过滤机构与缓冲槽的循环进料端连接。本实用新型的有益效果体现在：将药水进行单独的预混，从...

本发明揭示了一种基板热制程后翘曲程度的评估方法，该方法包括以下步骤：S1：选取待量测的基板；S2：对所述S1步骤选取好的待量测的基板进行热制程，S3：对所述S2步骤热制程后的待量测的基板一侧长边边缘的前、中、后位置分别选取一个点，在待量...

本发明提供了一种芯片测试用即时监控系统及监控方法，通过本系统中的数据采集模块对测试机台中的数据进行采集，并将其发给规则分析维护模块；规则分析维护模块将接收到的数据进行计算，并与服务器中的预设卡控规则进行比对分析；若比对测试机台中的结果超...

本实用新型提供了一种防止芯片在封装去毛刺过程中飞料用治具，包括底框及盖设于所述底框上的镂空式的盖板，所述底框为一底板及垂直设置于所述底板四周的围栏形成的腔体，所述盖板包括一与所述围栏相匹配的外框，所述外框内平行架设有阻挡条，所述阻挡条上...

本实用新型提供了一种可防止铜面假性外露的基板，包括ABF底层，所述ABF底层上间隔设置有铜面，所述铜面上设置有两层绿漆阻焊层。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型采用双层绿漆阻焊层的结构，避免了铜面上部绿漆过薄而产生外观假性外露的问题...

本实用新型提供了一种检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。本实用新型的有益效果体现在：通...

本发明揭示了一种等离子清洗机用防漏清洗装置及其控制方法，该装置包括设置于机台上的阻挡气缸及与阻挡气缸电性连接的控制盒；控制盒内设有变压器、电磁阀、PLC控制器及语音控制板，控制盒盒体上还设有启闭开关、扬声器、信号灯及复位开关；控制盒电路...

本发明提供了一种用于改善针偏问题的晶圆测试路径选择方法和测试方法，所述选择方法是指通过逆时针或顺时针方向由内向外或由外向内的螺旋的方式移动探针卡逐个测试晶圆中所包含的晶粒。采用该方式进行测试，相比现有技术中的最短路径的形式进行测试，其时...

本实用新型提供了一种倒装芯片散热片间隙检测用设备，包括底座、设置于底座两端的感应组件，所述底座中部设置有旋转盘，所述旋转盘中心开设有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的端部向所述旋转盘外圈延伸开设有检测槽。本实用新型的有益效果体现在：通过...

本实用新型提供了一种检验铁圈翘曲的装置，包括设有铁圈放置槽的底座、相对设置在底座端部且垂直于底座的第一挡板和第二挡板、导轨垂直连接第一挡板和第二挡板且穿设第三挡板、所述第三挡板平行设置于所述第一挡板和第二挡板之间并沿所述导轨方向可移动，...