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本实用新型提供了一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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