集成电路封装片上料机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道、支撑轨道、平台组成。横梁、抓手在载片轨道的上方。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行。电机A、电机B为伺服电机或者直线电机；支撑轨道保证横梁另一端不能下垂、也不能上翘。抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，将封装片放置到平台上坐标为（X、Y）的设计位置。本实用新型专利技术抓取、移动、放置封装片精密度高，定位准确，自动化程度高，运行效率高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路封装片生产中或装载时需要使用的封装片上料机。
技术介绍
集成电路封装片(文中通指集成电路封装片、集成电路芯片和半导体芯片)在下道工序使用前，需要将料片从引线框架中一片片地取出，并放置到合适的位置(简称上料)。简单的上料方式是人工取件上料，但是，人工上料精度低、效率低、易污染、重复劳动量大，易引起质量事故。专利申请号为200720131622. 3的“集成电路塑封自动上料机”，公开了一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上 装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。该技术对机械手这个部件的连接方式虽有创新，但对机架、整条流水线、机械手本身未有足够的改进，创新度低，自动化程度低。
技术实现思路
技术目的本技术克服现有芯片或封装片上料机精度低、自动化程度低的缺陷，提供一种效率高，可靠性高的集成电路封装片上料机。技术方案本技术集成电路封装片上料机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装片上料机，由框架轨道（2）、移片机构（5）、载片轨道（6）、抓手（14）、平台（1）组成；引线框架（3）能够在框架轨道（2）上行走；其特征在于：还含有横梁（12）、驱动轨道（11）、支撑轨道（15）；框架轨道（2）连接到移片机构（5），移片机构（5）连接到载片轨道（6）；平台（1）在载片轨道（6）、抓手（14）、横梁（12）、驱动轨道（11）和支撑轨道（15）这些部件的下方；横梁（12）和抓手（14）在载片轨道（6）的上方；？抓手（14）安装连接在横梁（12）上，由电机A（9）驱动，能够在横梁沿X轴（7）方向左右移动；横梁（12）一端连接在驱动轨道（11）上，横梁（12）另一端...

【技术特征摘要】
1.ー种集成电路封装片上料机，由框架轨道(2)、移片机构(5)、载片轨道(6)、抓手(14)、平台(I)组成；引线框架(3)能够在框架轨道(2)上行走；其特征在干还含有横梁(12 )、驱动轨道(11)、支撑轨道(15 );框架轨道(2 )连接到移片机构(5 )，移片机构(5)连接到载片轨道(6);平台(I)在载片轨道(6)、抓手(14)、横梁(12)、驱动轨道(11)和支撑轨道(15)这些部件的下方；横梁(12)和抓手(14)在载片轨道(6)的上方；抓手(14)安装连接在横梁(12)上，由电机A (9)驱动，能够在横梁沿X轴(7)方向左右移动；横梁(12)—端连接在驱动轨道(11)上，横梁(12)另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，胡汉球，李承峰，苏建国，吴华，刘建峰，
申请(专利权)人：吴华，
类型：实用新型
国别省市：