本发明专利技术提供了一种集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道、支撑轨道、平台组成。横梁、抓手在载片轨道的上方。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行。支撑轨道保证横梁另一端不能下垂、也不能上翘。抓手由悬臂、真空泵、吸头和夹持架组成；夹持架有凹槽与封装片外周形状匹配。抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，抓手将封装片放置到平台上坐标为（X、Y）的设计位置。电机A、电机B为伺服电机或者直线电机。本发明专利技术抓取、移动、放置封装片精密度高，定位准确，自动化程度高，运行效率高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路封装片生产中或装载时需要使用的封装片上料机及其抓取部件。
技术介绍
集成电路封装片(文中通指集成电路封装片、集成电路芯片和半导体芯片)在下道工序使用前，需要将料片从引线框架中一片片地取出，并放置到合适的位置(简称上料)。简单的上料方式是人工取件上料，但是，人工上料精度低、效率低、易污染、重复劳动量大，易引起质量事故。专利申请号为200720131622. 3的“集成电路塑封自动上料机”，公开了一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。该技术对机械手这个部件的连接方式虽有创新，但对机架、整条流水线、机械手本身未有足够的改进，创新度低，自动化程度低。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术克服现有芯片或封装片上料机精度低、自动化程度低的缺陷，提供一种效率高，可靠性高的集成电路封装片上料机。技术方案本专利技术集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、平台组成；引线框架装载有多只封装片，能够在框架轨道上行走，框架轨道连接到移片机构，移片机构连接到载片轨道；还含有横梁、驱动轨道、支撑轨道部件，平台在载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道和支撑轨道这些部件的下方；横梁和抓手在载片轨道的上方。抓手安装连接在横梁上，由电机A驱动，能够在横梁沿X轴方向左右移动。横梁一端连接在驱动轨道上，横梁另一端连接在支撑轨道上；横梁由驱动轨道上的电机B驱动，能够沿驱动轨道和支撑轨道沿Y轴方向前后往复运行。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行；这样能够保证X轴向、Y轴向运行时阻力小，定位精度高。所述的框架轨道与载片轨道可以在同一条直线上，也可以在相互垂直的两条直线上。工作时，引线框架从框架轨道移来，移片机构将每只封装片依次取放到载片轨道，抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，横梁沿驱动轨道运行Y距离，抓手沿横梁运行X距离，此时，抓手将封装片放置到平台上坐标为(Χ、γ)的设计位置。然后横梁和抓手再回程运动，移动到原始位置，开始下一个取放封装片过程。所述的电机A、电机B可以为伺服电机或者直线电机，运行精度高、噪声低。所述的引线框架的移动，移片机构的动作，电机A、电机B和真空泵的启动均可以由电脑程控运行，达到自动控制运行的目的。所述的支撑轨道与横梁另一端优选是通过滑动块产生的滑动连接，摩擦阻力小、 振动小。所述的支撑轨道的是夹具结构，夹着横梁另一端，能够保证横梁另一端不下垂、也不上翘。本专利技术另一目的提供上述集成电路封装片上料机的一种抓手。该专利技术目的技术方案所述的抓手由悬臂、真空泵、吸头和夹持架组成；悬臂与横梁固定连接，吸头连接真空泵，真空泵启动时，吸头产生真空吸力，吸取封装片，夹持架保证封装片在正确的位置。其中，所述的夹持架有凹槽与封装片外周形状匹配，保持封装片被夹取时既不转动又不倾斜。夹持架能够拆卸更换，不同的封装片可选用不同的夹持架与之匹配使用。有益效果本专利技术能够既保封装片料片由载片轨道运载到合适的拾取位置上，方便抓手抓取，抓手和横梁能在X轴和Y轴方向自由移动，气动速度快，定位准确，误差小。轨道和移动机构结构合理，抓取、移动、放置封装片精度高，自动化程度高。容易操作控制，同时抓手可适应多种尺寸的封装片上料使用。可以密闭空间运行，污染少，封装片质量有良好保证。附图说明图I是本专利技术的一个总装结构示意 图2是图I中本专利技术放大的一个抓手部件结构示意 图3是图2的仰视结构示意图。图中1、平台；2、框架轨道；3、引线框架；4、封装片；5、移片机构；6、载片轨道；7、X轴；8、Y轴；9、电机Α;10、电机B ;11、驱动轨道；12、横梁；13、装片位置；14、抓手；15、支撑轨道；21、悬臂；22、夹持架；23、吸头；24、凹槽；25、真空泵。具体实施例方式实施例I 如图I所示的集成电路封装片上料机中，引线框架3装载有3只封装片4，能够在框架轨，2上行走，框架轨道2连接到移片机构5，再连接到载片轨道；平台I在载片轨道6、抓手14、横梁12、驱动轨道11和支撑轨道15这些部件的下方；横梁12和抓手14在载片轨道6的上方。抓手14安装连接在横梁12上，由电机Α9驱动；横梁12由驱动轨道11上的电机BlO驱动。横梁12 —端连接在驱动轨道11上，横梁12另一端连接在支撑轨道15上；横梁12与驱动轨道11和支撑轨道15垂直，驱动轨道11与支撑轨道15平行。保证X轴7、Υ轴8方向运行时阻力小，定位精度高。所述的支撑轨道15与横梁12另一端是滑动块连接。所述的电机A9、电机BlO为伺服电机或者直线电机，运行精度高、噪声低。所述的引线框架3的移动、移片机构5的动作、电机A9、电机BlO的启动均有电脑连接程控运行，达到自动控制运行的目的。在电机A9和电机BlO的驱动下，横梁12沿驱动轨道11运行Y距离，抓手14沿横梁12运行X距离，此时，抓手14将封装片4放置到平台I上坐标为(X、Y)的设计位置。实施例2如图2和图3所示，所述的抓手14由悬臂21、真空泵25、吸头23和夹持架22组成；悬臂21与横梁12固定连接，吸头23连接真空泵25。真空泵25的启动有电脑连接程控运行。 真空泵25启动时，吸头23产生真空吸力，吸取封装片4 ;夹持架22可拆卸，夹持架22有凹槽24与封装片4外周形状匹配，保持封装片4被夹取时既不转动又不倾斜。权利要求1.一种集成电路封装片上料机，由框架轨道(2)、移片机构(5)、载片轨道(6)、抓手(14)、平台(I)组成；引线框架(3)装载有多只封装片(4)，能够在框架轨道(2)上行走；其特征在于还含有横梁(12 )、驱动轨道(11)、支撑轨道(15 );框架轨道(2 )连接到移片机构(5 )，移片机构(5)连接到载片轨道(6);平台(I)在载片轨道(6)、抓手(14)、横梁(12)、驱动轨道(11)和支撑轨道(15)这些部件的下方；横梁(12)和抓手(14)在载片轨道(6)的上方；抓手(14)安装连接在横梁(12)上，由电机A (9)驱动，能够在横梁沿X轴(7)方向左右移动； 横梁(12)—端连接在驱动轨道(11)上，横梁(12)另一端连接在支撑轨道(15)上；横梁(12)由驱动轨道(11)上的电机B (10)驱动，能够在驱动轨道(11)和支撑轨道(15)上沿Y轴(8)方向前后往复运行； 横梁(12)与驱动轨道(11)和支撑轨道(15)垂直，驱动轨道(11)与支撑轨道(15)平行。2.根据权利要求I所述的集成电路封装片上料机，其特征在于所述的框架轨道(2)与载片轨道(6)在同一条直线上或者在相互垂直的两条直线上。3.根据权利要求I所述的集成电路封装片上料机，其特征在于所述的电机A(7)、电机B (8)为伺服电机或者直线电机。4.根据权利要求I或3所述的集成电路封装片上料机，其特征在于所述的引线框架(3 )的移动，移片机构(5 )的动作，电机A (9 )和电机B (10 )的启动，均由电脑程控运行。5.根据权本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，胡汉球，李承峰，苏建国，吴华，刘建峰，
申请(专利权)人：吴华，
类型：发明
国别省市：
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