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本实用新型提供了一种集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道、支撑轨道、平台组成。横梁、抓手在载片轨道的上方。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行。电机A、电机B为伺服电机或者直线电机；支撑...
该专利属于吴华所有，仅供学习研究参考，未经过吴华授权不得商用。

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