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本实用新型公开了一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动...
该专利属于深圳市矽格半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽格半导体科技有限公司授权不得商用。

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