芯片料盘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片料盘结构，包括：基板；开设于所述基板上、供放置芯片的镂空结构，所述镂空结构的形状适配于所述芯片的形状，且所述镂空结构的面积大于所述芯片的面积，所述镂空结构对应所述芯片的角部形成有流通孔；设于所述基板上的定位销，所述定位销设于所述芯片角部的两条侧边处，以及形成于所述基板上、供支撑芯片的支撑凸缘，所述支撑凸缘由所述基板朝向所述镂空结构延伸。采用在基板上为芯片的角部设计镂空的流通孔和减小基板与芯片的接触面积，最大限度地增大液体流动的释放空间，使得倒装芯片工艺中的液体在芯片放置于料盘中得以顺畅地流出，而不至于在接触面的缝隙中积存起来，极大限度地降低了液体的积留。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装领域，尤指一种芯片料盘结构。
技术介绍
IC器件的小型化、高密度封装形式越来越多，如多模块封装(MCM)、系统级分装(SIP)、倒装芯片(FC，FLIP CHIP)等，而倒装芯片(FLIP CHIP)在高可靠性、优良的电学和热学性能、延长的封装疲劳寿命及满足高密度封装等方面体现出优势，可降低晶片与基板间的电子讯号传输距离，适用在高速元件的封装，可以节约成本，近些年其应用已经逐渐成为主流。然而倒装芯片因为具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检测设备和方法都提出了前所未有的挑战。也正因为如此，以至于该产品最初的封装成本相对高昂。由于倒装芯片的封装类型属于可实现最小元器件尺寸和重量的封装，芯片封装实现最高密集度，而现有放置芯片的料盘，在倒装焊接或底部填充液态环氧树脂材料等生产工序过程中，溢出的液体在料盘的四角与芯片接触面的位置容易产生液体或者污渍的积留，进而使得放置芯片的料盘在过回流焊或高温炉时，这些污渍进一步固化、附着。最后在芯片的表面遗留下不可去除的痕迹，最后芯片出货成为不良品，造成退货，损失惨重。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片的料盘结构，解决现有料盘存在的使芯片上积留污渍而成为不良品，造成退货的问题。实现上述目的的技术方案是:本技术一种芯片料盘结构，包括:基板；开设于所述基板上、供放置芯片的镂空结构，所述镂空结构的形状适配于所述芯片的形状，且所述镂空结构的面积大于所述芯片的面积，所述镂空结构对应所述芯片的角部形成有流通孔；设于所述基板上的定位销，所述定位销设于所述芯片角部的两条侧边处，以及形成于所述基板上、供支撑所述芯片的支撑凸缘，所述支撑凸缘由所述基板朝向所述镂空结构延伸。采用在基板上为芯片的角部设计镂空的流通孔和减小基板与芯片的接触面积(即在基板上形成支撑凸缘)，最大限度地增大液体流动的释放空间，使得倒装芯片工艺中的液体在芯片放置于料盘中得以顺畅地流出，而不至于在接触面的缝隙中积存起来，极大限度地降低了液体的积留，在实际应用中，达到了去除污渍残留的效果，提高了倒装芯片的良率。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述支撑凸缘为圆弧形结构。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述圆弧形结构的半径小于等于0.54mm0本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述镂空结构对应所述芯片的侧边向所述芯片外部延伸形成镂空的凸起，所述凸起形成于位于所述侧边的所述定位销之间。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述流通孔的半径大于等于1.5_。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述镂空结构与所述定位销的交接处为弧形结构。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述镂空结构阵列排列形成于所述基板上。本技术芯片料盘结构的进一步改进在于，所述支撑凸缘形成于所述定位销处。【附图说明】图1为本技术芯片料盘结构的示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术芯片料盘结构上放置了芯片的结构示意图；以及图4为本技术芯片料盘结构的一较佳实施方式的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1，显示了本技术芯片料盘结构的示意图。本技术的芯片料盘结构在不影响料盘整体精度和位置尺寸的情况下，对放置芯片的镂空位置以及支撑芯片的结构进行了改进，由于芯片在生产线的各道工序流转时会接触到如液态的环氧树脂等液体材料，因为液体会存在一定的粘滞系数和挥发度，所以这样的液体会在很多密闭或细小空间里粘滞、积存，不易流走。本技术采用较小的支撑凸缘支撑芯片，减小了基板与芯片的接触面积，可以最大限度地减小液体的积存，另外改进镂空结构在芯片的角部处形成流通孔，可以方便液体的顺畅流出，使得封装好的芯片表面无残留痕迹。下面结合附图对本技术芯片料盘结构进行说明。参阅图1，显示了本技术芯片料盘结构的示意图，下面结合图1，对本技术芯片的料盘结构进行说明。如图1所示，本技术芯片料盘结构包括基板20、开设于基板20上的镂空结构201、设于基板20上的定位销202、以及形成于基板20上的、供支撑芯片的支撑凸缘203，镂空结构201用于放置芯片，该镂空结构201的形状适配于芯片的形状，且镂空结构201的面积大于芯片的面积，若芯片为方形结构，那么镂空结构201为面积大于芯片的方形结构，使得芯片可以悬空的置于镂空结构201处，这样方便在生产线上对芯片上下表面进行工艺操作。该镂空结构201对应芯片的角部形成有流通孔2011，该流通孔2011使得芯片的角部悬空的置于芯片料盘结构上，避免了芯片角部容易残留液体的现象。定位销202设置待安装芯片的角部的两条侧边处，且位置靠近角部，通过两个定位销202可以精确的定位芯片的一个角部的安装位置，若是方形的芯片，其具有四个角部，那在基板20上就对应设置八个定位销，实现芯片安装位置的定位。支撑凸缘203用于支撑芯片，使得芯片支设于镂空结构201处，该支撑凸缘203由基板20朝向镂空结构201延伸，该支撑凸缘203与芯片相接触。较佳地，该支撑凸缘203形成于定位销202处，加强了该支撑凸缘203的结构强度，既能够保护定位销202在组装过程中的工艺问题，又可以使芯片被平稳的支撑，该支撑凸缘203还不会影响镂空结构201的镂空面积。本技术采用流通孔2011和形成于定位销202处的支撑凸缘203的设计，可以最大限度地增大液体流动的释放空间，使得倒装芯片中的液体在料盘中可以顺畅的流程，极大地减小了芯片上液体的积存，从而去除了芯片上的污渍残留，提尚了芯片的成品良率。如图2所示，为了尽量减小基板20与芯片的接触面积，同时又保证对芯片的支撑强度，将该支撑凸缘203设计为圆弧形结构，该圆弧形结构的半径小于等于0.54mm,圆弧形结构的半径较佳为0.54mm。定位销202用于定位芯片的放置位置，如图3所示，芯片10放置于芯片料盘结构上时，通过将芯片10的角部处的两个侧边与定位销202抵靠，即可将芯片10准确的放置于镂空结构201上，结合图1所示，芯片10除了与支撑凸缘203相接触外，其余部分均处于悬空状态。镂空结构201对应芯片10的侧边向芯片10的外部延伸形成镂空的凸起2012，该镂空的凸起2012位于芯片10侧边处的两个定位销202之间。镂空结构201的流通孔较佳为圆形孔，圆形孔的半径大于等于1.5mm,该圆形孔的半径较佳为1.5_。如图2所示，镂空结构201与定位销202的交接处为弧形结构204，可以进一步减小基板20与芯片10的接触面积。如图4所示，本技术芯片料盘结构的一较佳实施方式，在基板20上形成有多个镂空结构201，镂空结构201阵列排列于基板20上。根据不同尺寸规格的要求，可以在基板上形成不同数量的镂空结构，以放置芯片，通过料盘结构将芯片送入生产线上的各个工艺处进行工艺处理，完成芯片的倒装封装。本技术芯片料盘结构的有益效果为:采用在基板上为芯片的角部设计镂空的流通孔和减小基板与芯片的接触面积(即在基板上形成支撑凸缘)，最大限度地增大液体流动的释放空间，使得倒装芯片工艺中的液体在芯片放置于料盘中得以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片料盘结构，其特征在于，包括：基板；开设于所述基板上、供放置芯片的镂空结构，所述镂空结构的形状适配于所述芯片的形状，且所述镂空结构的面积大于所述芯片的面积，所述镂空结构对应所述芯片的角部形成有流通孔；设于所述基板上的定位销，所述定位销设于所述芯片角部的两条侧边处；以及形成于所述基板上、供支撑所述芯片的支撑凸缘，所述支撑凸缘由所述基板朝向所述镂空结构延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：厉马超，刘杰，
申请(专利权)人：上海微曦自动控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31