【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件,其具有电路,覆盖电路的安全层、包含安全层的局部区域的安全元件和传感器。本专利技术还涉及一种具有半导体器件和读卡器的载体。本专利技术进一步涉及一种初始化方法和一种检验半导体器件真实性的方法。由EP-A 300864已知这种半导体器件和这种载体。已知器件的安全元件是电容器,具有作为其传感器的两个电容器电极通过安全层电容性地耦合到一起。器件优选包含多个安全元件。在检验器件的真实性时,测出的电压与计算出的基准电压相比较。如果存在差异,则不认可其真实性。器件存在于其上的载体是智能卡。已知器件的一个缺点是安全元件可被绕开。可由具有相同电容而使下层电路任意的其它结构代替安全元件。而且,如果后来再运用电极和安全元件,则不能检测到安全层和电极的移除。为了查看、电子探查和/或修改电路,会进行这种移除。因此专利技术的第一个目的是提供一种于开头段落中记载的半导体器件,之后可以检验其安全层的移除。专利技术的第二个目的是提供一种具有改进的剽窃检验(detectionof hacking)的载体。第一目的实现在于-安全层包含嵌入的磁性粒子,和-传感器是磁性传 ...
【技术保护点】
一种半导体器件,提供有电路、覆盖电路的安全层、包含安全层的局部区域的安全元件、和传感器,其特征在于:-安全层包含嵌入的磁性粒子,和-传感器是磁性传感器,能够测量安全层的磁性能。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:PE德荣格,R科霍尔恩,NAM维哈格,
申请(专利权)人:NXP股份有限公司,
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]
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