本发明专利技术涉及用于半导体芯片、多芯片模块和衍生产品的远程真实性检验的无线通信装置。本发明专利技术提供一种无线标签，其包含全部形成于柔性薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签被插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可嵌入所述微电子装置的封装中。在一个实施例中，所述无线标签嵌入收纳一个或一个以上集成电路的多芯片封装模块的封装中。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述集成电路以及并入有所述集成电路的衍生系统产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信装置，且明确地说，本专利技术涉及嵌入到半导体封装中的无线通f曰装直ο
技术介绍
消费型电子产品可使用用以存储产品身份或其它产品信息的电子跟踪装置或电子标签来标记，以允许在制造过程中或在供应和经销链中跟踪所述产品。当电子标签在通信射程内时，电子读取器(通信器)以电子学方式读取所述标签。射频识别(RFID)技术是一种电子跟踪技术，其通常用以跟踪产品及其移动。RFID 标签包含无线收发器装置和天线，以使得当将读取器带到标签的通信射程内时，能够在 RFID标签与RFID读取器之间进行射频(RF)通信。RFID收发器装置包括用于存储身份或产品信息的存储元件，以及用以接收传入信号、产生响应信号且发射响应信号的电路。当将RFID标签粘附于电子产品时，RFID标签通常容易受到窜改。举例来说，如果仅将RFID标签放置于底盘上或甚至放置于电子产品的内部印刷电路板上，那么可移除4RFID标签以阻止对所述产品的跟踪。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例，一种用于跟踪身份或识别信息的无线标签包含柔性薄膜衬底；天线结构，其形成于所述柔性薄膜衬底上；以及无线元件，其包含形成于一个或一个以上集成电路芯片上的无线收发器和存储器电路。所述一个或一个以上集成电路芯片粘附到所述柔性衬底且电连接到所述天线结构，且所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息。所述无线收发器与所述天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息。根据本专利技术的另一方面，描述用于将无线标签嵌入各种类型的半导体封装中的方法。 在一个实施例中，本专利技术提供一种用于为多芯片封装(MCP)模块或形成于所述 MCP模块的多芯片封装(MCP)基座上的一个或一个以上集成电路提供身份跟踪和验证的方法，所述方法包括提供无线标签，其包括无线元件，所述无线元件包含形成于一个或一个以上集成电路上的无线收发器和存储器电路，其中所述无线元件粘附到上面形成有天线的柔性衬底，且所述无线元件电连接到所述天线，且所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息，且其中所述无线收发器与所述天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息；将所述无线标签粘附到所述MCP模块的所述MCP 基座；以及用封入所述MCP模块中的所述无线标签和所述一个或一个以上集成电路来完成所述MCP模块。附图说明图1(a)和图1(b)是根据本专利技术一个实施例的无线通信装置(也称为“无线标签”)的横截面图和透视图。图2说明根据本专利技术实施例的可用于将无线标签嵌入到半导体封装中的不同嵌入方法。图3 (a)和图3 (b)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到塑料包封半导体封装中的两种方法。图4(a)和图4(b)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到用盖子密封的半导体封装中的两种方法。图5(a)和图5(b)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到包封半导体封装的包封材料中的两种方法。图6(a)和图6(b)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到用盖子密封的半导体封装的填充物绝缘体材料中的两种方法。图7是根据本专利技术一个实施例的并入有无线标签的MCP基座的示意图。图8 (a)到图8(d)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到用盖子密封的半导体封装中的方法。图9说明根据本专利技术一个实施例的用于将无线标签嵌入到芯片级封装上的方法。图10(a)和图10(b)说明根据本专利技术实施例的将无线标签嵌入到穿硅通孔(TSV) 3D半导体封装上的两种方法。图11 (a)和图11 (b)是根据本专利技术一个实施例的使用配置为两个集成电路芯片的无线元件来实施的无线标签的俯视图和横截面图。具体实施例方式根据本专利技术的一个方面，一种无线通信装置包含无线收发器、存储器和天线，所述无线收发器、存储器和天线全部形成于柔性薄膜衬底上，将所述无线通信装置插入微电子装置的封装材料中以实施对微电子装置和/或并入有此微电子装置的衍生电子系统的跟踪和验证功能。在一些实施例中，所述无线通信装置存储微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。以此方式，同一无线通信装置可用以跟踪和验证微电子装置以及并入有所述微电子装置的衍生系统产品。更具体地说，当无线通信装置进入无线读取器的通信范围内时，所述读取器可存取存储在无线通信装置的存储器中的信息。举例来说，可存取存储在存储器中的信息以便读出或更改所存储的信息。本专利技术的无线通信装置可容易适于在多种半导体封装类型中使用，以允许以低成本和简单的制造步骤来实施跟踪和验证功能。此外，通过将无线通信装置嵌入微电子装置的封装中，保护了无线通信装置免于被篡改，从而进一步确保微电子装置和/或其衍生系统产品的真实性。在本专利技术的实施例中，微电子装置包含含有单个集成电路芯片或多个集成电路芯片的半导体封装。所述半导体封装可由各种材料形成，包含塑料、陶瓷和其它半导体封装材料。收纳两个或两个以上集成电路(芯片)的半导体封装有时称为多芯片封装(MCP)或 MCP模块或者多芯片模块(MCM)。其中可嵌入本专利技术的无线通信装置的半导体封装的实例包含塑料球栅阵列(PBGA)封装、陶瓷球栅阵列(CBGA)封装、焊盘栅格阵列(LGA)封装、塑料方型扁平封装(PQFP)、低型面方型扁平封装(LQFP)和其它半导体封装。在本描述中，术语“半导体封装”指代单芯片封装或多芯片封装(MCP)。无线通信装置在本专利技术的实施例中，也称为“无线标签”的无线通信装置是预先形成或制造为用于嵌入到半导体封装中的独立元件。图1 (a)和图1 (b)是根据本专利技术一个实施例的无线通信装置(“无线标签”)的横截面图和透视图。参看图1(a)和图1(b)，无线标签10包含无线收发器和存储器，共同称为无线元件12，无线元件12是作为单个集成电路芯片而形成。在本描述中，无线元件指代无线收发器电路与存储器电路的组合，且可作为一个或一个以上集成电路芯片而形成，如下文将更详细描述。无线元件12和金属天线结构14形成于柔性薄膜衬底16 ( “柔性衬底”) 上。在本实施例中，无线元件12是附接到天线结构14的倒装芯片。在一个实施例中，无线天线12是使用回熔的焊料凸块粘附到天线结构。在一些实施例中，柔性衬底16由聚合物膜形成。此聚合物膜的实例包含(但不限于)聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、卡普顿(Kapton)、聚酰亚胺或玛拉柔性聚合物膜。在一些实施例中，金属天线结构14是使用单层金属膜来形成，或使用具有作为隔离物的夹层电介质膜和用以桥接不同金属层的互连通孔的多层金属结构来形成。金属膜和电介质膜可使用溅镀沉积、蒸发镀覆、电镀、层压或印刷或者其它沉积方法来形成。在一个实施例中，通过将金属膜沉积到借助光致抗蚀剂(或等效材料)预先形成的图案中来形成天线结构。在另一实施例中，通过在衬底上沉积金属层且使用光致抗蚀剂图案化或遮蔽所述金属层来形成天线结构。接着可使用蚀刻技术来处理经遮蔽的金属层，所述蚀刻技术包含湿式金属蚀刻或干式金属蚀刻或两者的组合。在一些实施例中，在金属天线结构14上形成钝化电介质层18以保护所制造的天线结构。然而，钝化电介质层18是任选的，且在本专利技术的其它实施例中可省略。上述金属天线制造方法仅是说明性的，且既定不是限制性的。可使用其它用于形成金属天线的本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于跟踪身份或识别信息的无线标签，其包括：柔性薄膜衬底；天线结构，其形成于所述柔性薄膜衬底上；以及无线元件，其包含形成于一个或一个以上集成电路芯片上的无线收发器和存储器电路，所述无线元件粘附到所述柔性衬底且电连接到所述天线结构，所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息，其中所述无线收发器与所述天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，
申请(专利权)人：镌铭科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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