The invention discloses a semiconductor chip fault data based on gray map batch testing method, including: 1, construct test data matrix X: a batch containing m chip, each chip has n test parameters; test data of the batch of a total of M * n variable data, forming a m x n test the data matrix X; 2, to determine the quality of classification interval: quality to determine the classification of each test parameters and parameters of chip interval; 3, according to the quality classification of the test data will be converted into X matrix coloring, grade 4, matrix Q; fault data of gray: every element of the quality grade of Q as a matrix the pixel two-dimensional image, get the fault data of the batch of gray chip test data set; 5, according to the data of fault gray chip quality grade and fast defect parameter identification. The invention can analyze the testing data of semiconductor chips in batches, rapidly realize the sorting of the quality of the chips and the analysis of the chip defects.
【技术实现步骤摘要】
基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法
本专利技术涉及半导体芯片批量测试
,特别涉及一种半导体芯片批量测试方法。
技术介绍
半导体芯片的质量是通过一组不同单位,类型各异的测试数据反映。半导体芯片批量生产时,需要对数以千记测试数据快速分析,进行质量分级,分析缺陷分布特点并找出原因。由于测试数据的多维性和测试实时性要求,单变量数据统计分析方法以及传统的多维数据统计方法均难以取得满意的效果。专利技术人之前获得的国家专利技术专利“基于二位彩色数字图谱的复杂机电系统状态评估方法”(专利号:ZL201110146488.5),和以第一作者发表的相关论文《Plant-widequantitativeassessmentofaprocessindustrysystem’soperatingstatebasedoncolor-spectrum》(MechanicalSystemsandSignalProcessing.2015(60-61):644-655)、《基于故障图谱的企业级故障模式识别方法》(计算机集成制造系统,2015年21卷第2期:519-527)和《基于数据驱动的系统彩色图谱分析现代工业系统健康状态》(计算机集成制造系统,2015年21卷第2期:519-527)公开了一些利用数据可视化技术,对浮点型数据根据特定的规则着色,从而将人类不易识别的数值的变化情况转化为人眼易于识别的色彩变换,达到数据分析和筛选的目的技术。然之前公开的该等技术,面对高维度、非时序特征的半导体芯片分批次质量测试时,仍然无法解决大批量半导体芯片快速质量分级,分析缺陷分布特点并找 ...
【技术保护点】
基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、构造测试数据矩阵X:一批次含有m个芯片,每个芯片都有n个测试参数;该批次的测试数据有共有m×n个变量数据,形成m×n测试数据矩阵X;步骤2、确定质量分类区间:确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间;步骤3、根据质量分类将测试数据矩阵X着色,转换为质量等级矩阵Q;步骤4、构造故障数据灰度图谱:将质量等级矩阵Q中每一个元素作为二维平面图像中的一个像素,得到该批次芯片测试数据集的故障数据灰度图谱;步骤5、根据故障数据灰度图谱实现芯片质量等级快速和缺陷参数识别。
【技术特征摘要】
1.基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、构造测试数据矩阵X:一批次含有m个芯片,每个芯片都有n个测试参数;该批次的测试数据有共有m×n个变量数据,形成m×n测试数据矩阵X;步骤2、确定质量分类区间:确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间;步骤3、根据质量分类将测试数据矩阵X着色,转换为质量等级矩阵Q;步骤4、构造故障数据灰度图谱:将质量等级矩阵Q中每一个元素作为二维平面图像中的一个像素,得到该批次芯片测试数据集的故障数据灰度图谱;步骤5、根据故障数据灰度图谱实现芯片质量等级快速和缺陷参数识别。2.根据权利要求1所述的基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,其特征在于,构造m×n维测试数据矩阵X如下:数据矩阵X的每一行代表包含n测试变量一个半导体芯片;数据矩阵X的每一列代表该批次所有芯片的某个测试参数的测试变量。3.根据权利要求1所述的基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,其特征在于,一个芯片的质量由n个测试参数共同体现;步骤2中根据半导体芯片质量分类要求,确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间。4.根据权利要求1所述的基于故障数据灰度图谱的半导体芯片...
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